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液态Sn-Cu钎料的黏滞性与润湿行为研究-物理学报.PDF

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    物理学报液态钎料的黏滞性与润湿行为研究赵宁黄明亮马海涛潘学民刘晓英大连理工大学辽宁省先进连接技术重点实验室大连大连理工大学材料科学与工程学院大连年月日收到年月日收到修改稿金属熔体的黏度和表面张力都是与液态结构相关的敏感物理性质且存在一定的相互关系对于微电子封装材料而言黏度和表面张力均是影响其工艺性能的重要参量本文利用回转振动式高温熔体黏度仪测量了钎料熔体在不同温度下的黏度值发现在一定温度范围内钎料熔体的黏度值存在突变可划分为低温区和高温区在各温区内黏温关系很好地符合方程在此基础上讨论了液态钎料的

    物理学报 Acta Phys. Sin. Vol. 62, No. 8 (2013) 086601 液态Sn-Cu 钎料的黏滞性与润湿行为研究* 12† 12 2 2 2 赵宁 黄明亮 马海涛 潘学民 刘晓英 1) ( 大连理工大学, 辽宁省先进连接技术重点实验室, 大连 116024 )

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