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浅谈电热干燥箱大功率可控硅散热的设计 　　摘 要：可控硅具有通断线路无噪音、通断频率高、无打火现象、工作寿命长等特点，广泛应用到工业控制里边。在电热恒温干燥箱的温度控制电路中广泛应用大功率双向可控硅来调整和控制发热量，对工作室温度进行精确控制。在实际使用过程中常遇到双向可控硅被烧坏的故障现象，究其原因是双向可控硅工作在大电流情况下散热不良，温度过高而损坏。为了确保大功率双向可控硅的正常工作，必须要对大功率双向可控硅散热设计。 　　关键词：电热干燥箱；大功率；可控硅；散热；设计 　　引言： 　　电热恒温干燥箱温度控制电路的大功率器件可控硅，在通过大电流工况时，其发热和散热是相对矛盾的。对大功率器件可控硅的散热计算，其目的是在确定发热和散热条件下选择合适的散热器，以保证大功率器件可控硅安全、可靠地工作。否则会对整机可靠性造成重大影响；散热设计首先要分析各种发热因素，再采用相应计算方法，最后根据计算值选择散热器。 　　一、发热因素 　　1、可控硅管芯发热 　　半导体器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。可控硅发热源是它的管芯PN结。小功率半导体器件损耗小，发热量也很小，不需要外加散热装置。而大功率半导体器件损耗大，发热量也很大，若不采取特殊散热措施，则管芯的温度可达到或超过允许的结温，半导体器件将受到损坏。最常用的散热措施就是将半导体功率器件安装在散热器上，利用散热器将热量散到周围空间，必要时再加上散热风扇，以一定的风速加强冷却散热。 　　2、环境温度 　　由于电热恒温干燥箱工作温度往往比较高，一般都工作在80℃-250℃之间。虽然控制箱与发热工作室之间有隔热层分隔，但在长时间的工作过程中部分热能会传递到控制箱侧，使其大功率可控硅环境温度亦会升高，达到40℃-60℃，甚至更高。 　　二、散热计算 　　散热计算就是在给定的工作条件下，通过计算来选择合适的散热措施及散热器。半导体功率器件安装在散热器上，它的主要热传导方向是由管芯传导到器件的底部，底部再传导到散热器，散热器将热量传导到周围空间。若没有风扇以一定风速冷却，这称为自然风冷却或自然对流冷却。 　　电热恒温干燥箱温度控制用的大功率可控硅散热方式主要选择自然风冷散热系统。自然风冷散热系统主要由大功率可控硅与散热器组成。它主要的功能是把可控硅管芯中因功耗而产生的热量传导出来，传到相对温度较低的散热器翅片上；流动的空气与散热片充分接触，把散热器中的热量传到空气中带走，起到降温作用。在自然风冷状态下，空气与散热器之间的热交换依靠空气对流的形式来完成的。无论在何种情况下，辐射传热是同样存在。为了提高热辐射能力常把散热器表面做黑，可提高散热效率1%-2%左右。但由于所占热能比重较小在计算中往往忽略。 　　为了便于计算，把自然风冷系统化简到一个最基本的组成部分，即由可控硅、散热器及连接它们的导线组成的，如图一所示。 　　系统的热阻Rth是衡量一个散热系统好坏的重要参数。热阻是热导的倒数，单位是：℃/W （℃/瓦）。具有温差的导热体两端存在热能由高温一端a传到低温一端b的现象。如温高一端发热功率为PAV，它们之间符合如下关系： 　　PAV是a端产生的稳定热功率。若Rth小，则Ta?CTb也小，即温差也小，反之温差也大。可见热阻小的导热体很快就能把热端热能传导出来。热阻小的系统散热效率高，散热器温度Ts与环境温度Ta的差ΔT小，散热器的温升相对较低。 　　可控硅工作热能在传递过程同样有一定热阻。其热阻等效图如图二所示。由可控硅管芯传到器件底部的热阻为Rth（j-c），器件底部与散热器之间的热阻为Rth（c-s），散热器将热量散到周围空间的热阻为Rth（s-a），总的热阻Rth（j-a）=Rth（j-c）+Rth（c-s）+Rth（s-a）。若器件的最大功率损耗为PAV，并已知可控硅允许的结温为Tj、环境温度为Ta，可以按下式求出允许的总热阻Rth（j-a）。 　　出于为设计留有余地的考虑，一般设Tj为125℃。环境温度也要考虑较坏的情况，一般设Ta=40℃-60℃。Rth（j-c）的大小与管芯的尺寸封装结构有关，一般可以查阅可控硅的数据资料中找到。Rth（c-s）的大小与安装技术及器件的封装有关。如果可控硅涂抹导热油脂或导热垫后再与散热器安装，其Rth（c-s）典型值为0.1-0.2℃/W；若可控硅底面不绝缘，需要另外加云母片绝缘，则其Rth（c-s）可达1℃/W。PAV为实际额定工作电流时的最大损耗功率，可根据不同可控硅的工作条件计算而得。这样，Rth（s-a）可以计算出来，根据计算的Rth（s-a）值可选合适的散热器了。选择散热器的热阻小于Rth（s-a）计算值即可。 　　三、散热器 　　小型散热器由铝合金板料经冲压工艺及表面处理制成。厂家提