覆铜板CCL浆料(胶液)超细高效分散-精选（公开课件）.pptVIP

总 论 无锡赫普轻工设备技术有限公司 覆铜板(CCL)浆料高效分散 解决方案 刘付远邮址：wxhope001@163.com 公司简介 公司位于无锡太湖新城科教产业园内（大学城旁），是以高校（江南大学）非标设备的设计资源，食品、生物、化工专业的工艺以及自动控制资源为依托，利用了先进的制造技术和热处理工艺资源，专业提供超细分散、均质、混合、乳化、湿法超细粉碎设备以及轻工工程项目的科技型企业。 太湖新城科教产业园 江南大学 重庆方正科技5亿建PCB产业园预计到2012年园区销售收入将达1000亿 2010年5月底，安徽铜陵PCB产业园开园2013年将形成4000万张年产量 赣州PCB电子产业园实现PCB电子产业主营业务收入100亿元 方正PCB事业部将在2011年达到年产值20-25亿元 PCB市场需求 PCB全球市场需求趋势 2005-2009中国PCB产量发展趋势 覆铜板CCL行业中的环保要求(REACH法规、EuP指令 )越来越高，成本压力越来越大，添加填料成为一种必需选择。配胶时，我们必须面对： 纳米级超细的粉体存在无粉尘加料和超细分散均质难题 难以忍受的配胶时间(配胶时间过长，约6-8小时) 我们正是基于以上两大难题为您提供正确的解决方案！ 我们颠覆传统方法，提出新理论，覆铜板CCL生产企业(建滔化工、生益科技 )成熟应用 为企业提高了效率，提升了产品品质 填料粒径对覆铜板性能的影响 松下电工公司提出，采用超过10um平均粒子径的硅微粉，所制成的CCL在电气绝缘上会降低。 京瓷化学公司提出，所用的熔融硅微的平均粒子径在0.05-2um范围内，其中粒径就在10um以下，这样才能保证树脂组成物的流动性良好。 日立化成公司提出，由于在制造薄板时，它的粘结片很薄(如只有60um)，因此为了确保它的绝缘可靠性，硅微粉中的最大粒径不能超过25um.在开发耐热性高、钻孔加工性能好的FR-4覆铜板中认识到：从提高有“相互两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑，合成硅微粉的平均粒径在1-5um范围为宜。 实施无机填料高填充量的瓶颈是填料覆铜板胶液中易产生凝聚。填料产生凝聚，使得覆铜板树脂内部结构中的微空隙增多，吸水率增大，板的机械强度和绝缘可靠性的降低。 摘自祝大同“环氧-玻纤布基覆铜板结构组成界面粘接性的研究” 摘自祝大同“硅微粉填料在覆铜板中应用的研究” 分散均质原理 分散均质加工分为宏观和微观两个阶段： 宏观分散均质加工阶段 通过传统混合与搅拌设备，只能够将溶液中的大粉团打散，并均匀分布；但是，粉体形态是以微细粉团形态存于溶液之中，仅满足了宏观分散的加工要求。 微观分散均质加工阶段 经过宏观搅拌与分散后的浆料，在超细分散均质设备的强烈机械切割力作用下，能够将溶液中的微细粉团或固体颗粒团聚体进一步打散和均质，得到足够细小的固体颗粒，并均匀分布于溶液中，达到微观超细分散均质的作用，可显著提高浆料综合性能。 改进性设备 传统设备 根据我们对分散均质原理的研究，以上设备适用于宏观分散；当上述设备用于微观分散时，从理论来讲，会产生死角，而且对物料超细分散不彻底，耗时太长。 新型专用设备(HPF型) 工作原理： 利用了超高线速度运转而得到的超强切割力，浆料经过封闭的工作腔后，能够在最短的时间内获得微观概念下均匀的超细粉-液混合的浆料。 设备具有高效、节能，显著提高产品质量的特点。 设备亮点： 密封专利技术 工作头专利技术 提升覆铜板CCL品质 解决了覆铜板白点或白斑 极大改善了含浸槽的沉淀 提高效率(配胶时间缩短40%以上) 实时监控腔体物料温度，避免物料变性 注：建滔集团已有5个工厂用了 20+套，泰国工厂也在使用 各类分散均质工作头 适用于宏观分散 适用于微观分散 设备性能比较(纵向) 新型设备(HPF型) VS 传统设备 传统设备转速几十转，高速分散仅为1440RPM左右，超细分散均质能力有限 3000-6000RPM转速，超高线速度和机械切割力，浆料瞬间超细混合分散均质 高速 高质量 需要6-8小时或更多的时间完成批次分散加工，且混合分散加工不够彻底，存在死角 1个小时内完成一批物料的超细分散加工，能够获得显著的超细分散均质效果，无死角 高效节能 宏观分散30-50微米占85%，70-80微米占15%。 半小时槽底就产生沉积物。因粒径大，悬浮性差 3-5um占80%，最大粒径15um 2小时内无槽底无沉积物 克服填料凝聚，沉淀发生的功效 分散效果 传统设备或改进型 新型设备(HPF型) 新型设备(HPF型)VS 同类设备 设备性能比较(横向) 单层或多层重复性剪切作用，易产生瞬间短路而分散不完全 采用多层多向剪切理念，杜绝短路，分散更加全面彻底 多层次分散 高粘物料因背压大而输送能力差