FOXCONN BGA、LGA的Void零件技术手册.pptVIP

零件低面Pad-Viod零技朮 熔融后錫膏厚度測定 h L W 現在 ﹕ 1﹑Pad size ﹕ 鋼網開口部1﹕1 2﹑鋼網0.127 Gas-Remove 零件低面Pad-Viod零技朮 H*L*W*2根 Pad:開口部=1:0.8 H*L*W-斜線部 Pad:開口部=1:0.8 鋼網100um 鋼網開口部形狀尺寸 70 90sec 150 170 180 Reflow-Profile Solder Paste 千住金屬 M705-GRM36 -K2VL(Glass) 低沸點溶劑 Gel 狀活性劑(凝膠體) 0.44mm 0.4mm 0.5mm 0.2mm 0.4mm 0.2mm 0.4mm 部品端面 外側 内側 0.2mm 0.2mm 0.4mm 外側 内側 0.1mm外側shift void対策鋼网開口例(1) 対策案 理想形状 0.44mm 0.4mm 0.5mm 0.2mm 0.4mm 0.2mm 0.4mm 部品端面 外側 内側 0.2mm 0.2mm 0.4mm 外側 内側 0.1mm外側shift void対策鋼网開口例(2) 対策案 理想形状 0.5mm 0.2mm 0.4mm 0.2mm 0.4mm 部品端面 外側 内側 Void對策鋼网開口例 對策案 0.44mm 0.2mm 0.4mm 0.2mm 0.4mm 部品端面 外側 内側 void対策鋼网開口例 理想形状 0.1mm外側shift BUMP變形的推定原理 REFLOW前 焊錫融化后 BUMP內部void的發生 內壓釋放-BUMP的變形 助焊劑殘渣圍繞融化焊錫周圍活動 +K2-V的殘渣融化后處于持續活動狀態 Void生成+因熱膨脹內壓上升 *是void在基板上多發的原因 對于表面張力變小的部分，需要 有選擇的釋放。 --內壓釋放同時，焊錫產生變形 引起短路 Reflow中BUMP變形的過程 不同形狀的LAND的BGA異常發生數 BGA 基板-PKG的clearance窄 +從VIA噴出瓦斯。 BGA的內壓容易上升構造 ----容易發生變形。 銅上面有配線，有VIA的LAND 的變形集中 1、2次面實裝后的LGA刮刀中BUMP變形 在一次面一回Reflow新發生的形狀異常 在一次面2回（反轉）Reflow時發生的形異常 2次面（空reflow一回+Raste Reflow一回）發生的異常形狀 錫球 BUMP變形 錫球 在同一視角下K2-V和VL的 REFLOW狀態（X線） 不良模式： 在一次面一回Reflow新發生的形狀異常 在一次面2回（反轉）Reflow時發生的形異常 2次面（空reflow一回+Raste Reflow一回）發 生的異常形狀錫球 一次面LGA Reflow第一次 一次面LGA Reflow第二次 二次面LGA Reflow第一次 能夠看到大的void發 生（特別是VIA)變形。 Void膨脹也發現 新的變形 和一次面第一次的Reflow 沒有大的差別 發生很多細小的void Void融合、膨脹 但是沒有變形 Baking后的2次面几 乎看不見void *上面VL基板評價時在常溫下長時間放置 開封后直接使用的基板void的一次面較少 Thank you 結 束 Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術中心 目 錄 1、背景目的 2、BGA和LGA的Void發生的原因。 3、Reflow中的Void形成過程。 4、Void抑制方法的檢驗。 4-1、Reflow Profile和Void的研究 ; 4-2、LGA的Solder Paste和Void的關系; 4-3、LGA Solder Paste印刷和Void的關系。 5、LGA 的Void不良零技朮。 6、BGA變形的原理（參考）。 背景目的 1-1背景： 隨著實裝的高密度化的推進，元件特別是IC、端子等電 極的構造變化顯著。 根據電極的變化，以前的焊接技朮已經不能正確的焊接 元件了，其中最有代表性的是采用LGA、BGA的IC工廠。 LGA、BGA等CHIP元件由開放