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解析全球汽车芯片市场未来趋势 随着互联网技术的进步，各行各业都迎来了变革期。以汽车为例：特斯拉在全球引爆了电动汽车潮流，科技公司纷纷跨界进军汽车行业，传统车企也加速电气化进程。 　　实际上，在汽车芯片领域也是如此。未来汽车将向安全、互联、智能、节能的方向发展，高级汽车驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、车联网（V2X）、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷，算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型MEMS传感器等技术飞速发展。此背景下，全球芯片企业整合并购动作频繁，半导体产业重心向中国转移。同时，汽车芯片的发展也有了新方向。 　　半导体并购整合之风盛行 　　智能汽车的兴起使车用芯片成为全球关注的焦点，有实力的消费芯片厂商也争先进入汽车芯片市场。近年来，全球芯片市场整合并购之风盛行。 　　其中，以飞思卡尔、恩智浦与高通的连环并购事件最为代表。 　　飞思卡尔最初属于摩托罗拉半导体部，2004年独立出来，其业务主要面向汽车行业，产品应用于ADAS、IoT、汽车电子等领域。2015年3月，恩智浦宣布以118亿美元的价格收购飞思卡尔。2015年12月，恩智浦完成对飞思卡尔的收购，一跃成为全球车载芯片系统老大。2016年10月，高通宣布以470亿美元的价格收购恩智浦，这是半导体行业内规模最大的一笔交易。通过收购恩智浦，高通在汽车芯片领域获得领先地位，得以在自动驾驶汽车、电动汽车等新兴高科产业中提前布局。 　　除此之外，2016年5月，四维图新39亿元收购杰发科技；2016年11月，西门子以45亿美元收购Mentor Graphics；2016年11月，Canyon Bridge拟以13亿美元收购莱迪思半导体等 　　并购整合成为近年来汽车电子芯片领域的大趋势。一方面，随着半导体行业日益成熟，其发展速度放缓，但竞争日趋激烈，因此并购整合成为其必然趋势之一。另一方面，随着汽车电子化及数字化程度加深，汽车成为极受欢迎的产业，越来越多汽车厂商聚焦于节能与绿色能源，追求更高的安全性与更佳的整体驾驶体验，各种汽车应用对于更高性能半导体元件的需求越来越多，从而间接加速了汽车芯片领域的并购事件。 　　半导体产业重心向中国转移 　　随着中国半导体产业链的逐渐成熟，全球半导体产业重心正逐步向中国转移。 　　中国政府为发展半导体产业可谓下了血本。根据《纽约时报》近日报道，上至中央，下至省一级镇府在投资和补贴上花费了数十亿美元。此外，为引入芯片工厂和研究设施中国政府将投资大约1000亿美元。利好政策与福利加速各国半导体厂商在中国建厂计划。 　　今年1月，紫光集团宣布将投资300亿美元（约合人民币2056.38亿元）在南京建设中国最大半导体产业基地。2月，美国芯片制造商GlobalFoundries宣布投资100亿美元（约合700亿元人民币）在中国成都建设半导体工厂。此外，英特尔和富士康、台积电、联华电子等公司也将在中国建立生产基地。 　　合资是一种形式，早在2014年，大唐公司与恩智浦公司就合资成立大唐恩智浦公司。目前，其产品包括车灯调节器芯片、门驱动芯片和新能源汽车电池管理芯片。值得一提的是，门驱动芯片是中国汽车电子前装市场的第一颗国产芯片，也是中国首个符合AEC-Q100行业标准的产品。 　　当然，授权也是一种重要的方式。例如：AMD把技术授权给了一家位于成都的合资企业，IBM则把芯片技术授权给位于苏州的合作伙伴。 　　同时，本土企业在车用芯片领域也做出了一些成绩。 　　可以看出，我国半导体公司在汽车电子半导体设计、CMOS图像传感器、代工制造等方面都有建设。虽然我国在车用芯片领域虽然积累了一定的技术，但是在汽车芯片研发上依旧缺少核心竞争力。汽车对芯片的可靠性要求很高，车载芯片的工作温度必须满足-40℃至85℃，还要能经受住冷热冲击、电磁兼容、抗干扰等压力。这对汽车芯片供应商形成了一定的技术门槛，造车核心汽车电子控制芯片基本依靠进口的现象。 　　不过，随着全球半导体产业重心转移，中国半导体产业链将日益完善，车用芯片技术将会有新突破，期待更多的优秀企业在中国诞生！ 　　汽车芯片从MCU向SoC发展 　　此外，汽车芯片控制单元设计的发展趋势也有了新方向。 　　传统汽车内部系统控制所用的电子控制单元（ECU）主要以微控制器（MCU）作为基础。一台汽车里面一般有50个以上的ECU，而ECU里面又有多重PCB和多重MCU、电源、类比等半装置。而高级驾驶辅助系统（ADAS）等新型系统十分复杂，需要不同的系统设计，MCU已满足不了需求。SoC可将不同功能的 IC整合在一起，不仅缩小了体积与IC 间的距离，而且提升了芯片的计算速度。为此，全球半导体公司正集体发力系统单芯片（SoC）。 　　SoC为基础的ECU设计与MCU为基础的设计大不同。SoC并非标准装置，得先选用适当的IP来