前言-浙江大学材料科学与工程学院.PDF

前言  随着材料科学技术的进步，包括金属间化合物、工程陶瓷、光学 玻璃等硬脆材料以及各种增韧、增强的新型复合材料已经成为航 天航空、国防科技、计算机工程等尖端领域中应用日益广泛的材 料。由于这些材料的超精密表面成形十分困难，且传统加工方法 已不能满足现代科技的需求，因此有关其精密、超精密磨削加工 技术和材料表面成形技术便成为当今世界各国研究的热点  工程陶瓷材料由粉状原材料在高温高压下烧结而成。由于烧结时 收缩较大，无法保证烧结后尺寸精度，而作为工件使用的工程陶 瓷都有一定的行位尺寸精度和表面质量要求，因此需要进行再加 工。由于工程陶瓷材料硬度高、脆性大，属难加工材料，一般加 工方法有机械加工、电加工、光加工、超声波加工等 1.陶瓷精加工  加工的定义：将一定的能量供给具有某些性能的材料，使形状 、尺寸、表面光洁度、物性等达到一定要求的过程。 陶瓷是典型的硬脆材料一般定义为由氧、碳、硅、硼等元素 烧结而成的无机非金属材料。  1.1 陶瓷材料的结构特点 ➢ 陶瓷的特性主要是由它的原子存在状态、原子的构造机理以及 它们的晶体结构所决定的。相对于具有晶体高对称度结构的金 属来说，陶瓷的晶体结构属于低对称结构。 ➢ 陶瓷材料是多相多晶体，由离子键或混合键(离子-共价键)结 合而成  1.2 陶瓷材料的力学特性 质地硬而脆，属于硬脆材料，难于机械加工和保持加工精度。 ➢ 陶瓷材料在室温下不具有塑性，其主要原因是由于陶瓷材料的晶体结构 具有很强的方向性，高的晶格能使陶瓷晶体中的空穴和位错位移十分困 难，从而形成了陶瓷材料的高硬度和无塑性流动现象。 ➢ 此外，在陶瓷的晶体结构中，存在较大的原子间距和较小的电子密度， 这种较小的电子密度使陶瓷材料的表面能较低(大部分陶瓷的表面能为10- 50J/m2 ) 。通常具有较大原子间距、低表面能和高弹性模量的材料均表 现出一种较高的脆性。一般用断裂韧性来评价 ➢ 就机械加工而言，材料的硬度和脆性越高，加工过程中刀具磨损越大， 从而使加工越困难。但就脆性材料而言，材料的断裂韧性低，意味着如 果合理有效利用材料微观脆性破损的特征，材料的去除过程只需要较小 的能量便可完成 1.3 陶瓷材料的加工机理 陶瓷作为硬脆材料，其精加工是以加工点部位的材料微观变形或去 除作用的积累方式进行的。图5.1为加工量造成变形断裂的原因示意图。 图中可看出，当一次加 工量达到10μm 时，陶瓷材 料出现裂纹，这种裂纹现 象被称之为“脆性断裂”。 2.陶瓷精加工方法种类  陶瓷精加工方法，依制品性能要求的不同、工艺不同有很多的方法  一般还是以机械加工为主。 1、陶瓷的精加工依加工能量方式的不同，可归纳如下： 固结磨料加工 磨削、研磨、超精加工、纱布砂纸加工 磨料加工 悬浮磨料加工 研磨、超声波加工、抛光、滚筒抛光 力学 自由磨料加工 粘弹性流动加工、喷射加工 刀具加工 切削加工、切割 化学 蚀刻、化学研磨、化学抛光 光化学 光刻 电化学 电解研磨、电解抛光 电学 电火花加工、电子束加工、离子束加工、等离子体加工 光学 激光加工 2 、陶瓷的冷加工还可分为：  一般加工(丝级精度) ；精密加工(微米级加工) ；超精密加工(亚微米 级至纳米级精度) 。  超精密加工，因加工量极小，被加工陶瓷表面的晶体结构仍具有 完整性。  陶瓷的机械加工主要是研磨和抛光，个别陶瓷(如六方B N 陶瓷)在