中科芯2019社招职位信息 - 中科芯集成电路股份有限公司.docxVIP

中科芯社会招聘职位信息 研发类职位需求： 专业：电子科学与技术、微电子与固体电子学、电路与系统、集成电路工程、物理电子学、电磁场与微波技术、信息与通信工程、信号与信息处理、电子通信工程、计算机科学与技术、软件工程、控制科学与工程、应用数学、光学工程、固体物理学、凝聚态物理、电子信息材料与元器件等专业。 一、数字IC设计工程师 岗位职责： 1.负责数字集成电路的设计及其相关算法实现和验证； 2.负责进行电路RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计； 3.配合后端工程师完成布局布线； 4.负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求； 5.熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等； 6.指导版图设计并进行相关检查和后仿真； 7.指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估； 8.负责相关技术文档编写。 任职要求： 1.本科5年、硕士3年及以上工作经验； 2.熟悉数字IC设计流程； 3.熟练Verilog代码编写，了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等； 4.熟悉VCS、NC-Verilog、ISE、DC、PT、Formality等EDA工具； 5.具有SerDes、DDS、数字上下变频器设计经验者优先； 6.具有流片经验者优先。 二、模拟IC设计工程师 岗位职责： 1.负责模拟电路的设计、仿真、验证等工作； 2.负载评估工艺，并提出工艺需求； 3.指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计； 4.配合测试工程师完成模拟电路及IP的测试； 5.完成技术文档的编写。 任职要求： 1.本科5年、硕士3年及以上工作经验； 2.有模拟电路相关的设计开发经验，参与过完整的产品开发及流片、导入流程； 3.能够熟练使用Synopsys/Candence/Mentor等IC设计软件，熟悉Spectre、Hspice、hsim等仿真工具；熟练使用Cadence/Mentor软件进行模拟IC设计/仿真和设计规则检查； 4.对芯片中一个或多个常用模块有深入理解，如PLL、ADC、Driver、OPA、DAC、Bandgap等； 5.对工艺、器件有一定认识； 6.具有数模混合电路设计基础，能使用Verilog/Verilog-A建模； 7.具有CTLE、DFE、CDR、Emphasis、PLL成功设计经验者优先。 三、SoC设计工程师 岗位职责： 1.负责子系统及子模块设计； 2.完成芯片级的IP集成； 3.完成芯片级/模块级综合； 4.协助完成FPGA验证； 5.协助完成芯片测试。 任职要求： 1.本科5年、硕士3年及以上工作经验； 2.熟悉数字电路基本原理，有较强的RTL设计与仿真能力； 3.熟悉常用EDA工具； 4.具备一定脚本能力； 5.熟悉ARM、PowerPC等CPU体系结构优先； 6.熟悉AMBA总线协议优先； 7.熟悉以太网、PCIE、RapidIO等高速接口优先。 四、射频IC设计工程师 岗位职责： 1.负责射频通信产品射频电路的研发工作，包括设计、仿真验证； 2.负责射频电路器件选型和评估，配合版图完成版图设计； 3.配合测试工程师完成测试； 4.参与射频相关的技术技术积累工作，编写相关技术文档。 任职要求： 1.本科5年、硕士3年及以上工作经验； 2.具有扎实的射频、微波电路理论知识及相关电路设计经验； 3.熟悉ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件； 4.具有SiGe开发经验者优先； 5.具有PA、LNA、MIXER、PLL等成功设计经验者优先。 五、IC验证工程师 岗位职责： 1.根据设计规范完成验证方案的制定； 2.负责芯片级/模块级验证工作； 3.完成测试平台，测试向量以及仿真模型的设计； 4.负责各种仿真指标的分析； 5.完成相应的文档工作。 任职要求： 1.本科5年、硕士3年及以上工作经验； 2.熟悉verilog设计仿真及调试； 3.熟悉perl,shell等脚本； 4.熟悉CPU/SoC架构及验证方法学； 5.熟悉UVM、C、C++等并有相关经验的优先考虑。 六、数字后端工程师 岗位职责： 1.根据工作安排及相关要求，建立对应的设计库及环境； 2.负责从netlist到GDS signoff的后端设计工作（布局、电源规划、CTS、布线、时序修正、IR分析、串扰、天线效应修复、寄生提取、物理验证等）； 3.配合前端设计人员，完成项目后期工作，如性能优化、版图整合； 4.负责项目相关文档的撰写，负责设计数据的安全以及数据的准确性。 任职要求： 1.本科5年、硕士3年及以上工作经验； 2.精通使用一种后端主流EDA工具（ICC、Encounter）； 3.熟悉encout