FPC方案设计注意事项,,,.docVIP

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FPC方案设计注意事项,,,

1、防丝裂,防脱落,防断裂设计,焊接类注意事项 详细见下图说明(焊盘分2类:焊接类---烙铁焊接,SMT--刷锡膏,过回流炉) 加宽,并包封压住,防脱落加宽,防脱落 错误设计,最外侧焊接手指易断裂和脱落 正确设计,最外侧焊接手指不易断裂和脱落 加宽,并包封压住,防脱落 加宽,防脱落 会断裂 错误设计,手指根部断裂且焊盘会脱落 正确设计,手指根部被保护且焊盘不易脱落 会断裂 连接器处焊盘开窗,保证有0.8MM宽度以上,如左图所示,根据模具制作最小针0.8要求。 连接器处焊盘开窗,保证有0.8MM宽度以上,如左图所示,根据模具制作最小针0.8要求。 绿色为补强线,必须超过手指根部最少0.5,且要热压,否则极易折断,此情况一定要与客户方沟通绿色为补强线 绿色为补强线,必须超过手指根部最少0.5,且要热压,否则极易折断,此情况一定要与客户方沟通 绿色为补强线 错误设计,补强离包封开窗太近,易断裂 正确设计,补强离包封开窗大于0.5,且要热压 倒圆角R 0.5,加防撕裂铜线,防止撕裂直角,极易撕裂 倒圆角R 0.5,加防撕裂铜线,防止撕裂 直角,极易撕裂 错误设计,有内直角,容易撕裂 正确设计,倒圆角0.5,且加撕裂线 压住手指0.3mm,正确!开窗到手指根部,错误! 压住手指0.3mm,正确! 开窗到手指根部,错误! 烙铁焊接类金手指包封开窗设计方法: 一定要单边压住至少0.3mm以上 MIC焊盘“+”“-”号一定要标注正确,禁止标反 且离MIC焊盘附近的 SMT原件焊盘设计尽量离MIC远, SHAPE \* MERGEFORMAT 防止烙铁蹭掉元件 (经常有工程师把原件设计的离焊接焊盘太近,极易蹭掉原件,导致产线不良上升) 如下图所示;焊盘布线布的太密,设计焊盘之间保证间距0.35MM 2、翻盖或滑盖手机FPC AIRGAP区域尽量考虑结构影响 AIRGAP未补偿前为21.25mm 寿命约8万次 AIRGAP补偿后为23.3mm,寿命约12- 注:改大开胶区作用---增大了柔韧区域,极大提高保证装机寿 滑盖处分层区不宜开窗,大铜滑盖时,容易断裂。滑盖处分层区字符移到非分层区制作,如右边绿色丝印部分 滑盖处分层区不宜开窗,大铜滑盖时,容易断裂。 滑盖处分层区字符移到非分层区制作,如右边绿色丝印部分 3, 如下图所示,分层区域,覆盖膜开窗必须加大,滑盖区域不可有阶梯状。尽量加大,覆盖膜窗口距铜皮线路边保证0.3-0.5MM距离。其它补强等等,在滑盖区域同样需错开让位,确保滑盖分层区,弯折区域FPC柔软性,达到客户要求的滑盖弯折次数。案例;H9-MAINFPC-02(C24235C),如下图打X图示制作,滑盖次数到约4W次断裂,查实原因覆盖膜开窗处断。我司更改后如下打√的右图,弯折达到约11W次,无功能问题。 4、各种规格连接器规格参考(FPC设计时注意参考要素尺寸) 公布品牌CONNECTOR网址如下: 1、 UJU 广赖 http://panasonic-denko.co.jp/ac/c/ 松下 /prdct/type/board/index.html 京瓷 /jp 日本JAE 举例:AXK8L60125BG(进入网站找到对应规格书,查看最大引脚跨距尺寸) 在客户结构图中有注明连接器型号AXK8L60125BG 在客户结构图中有注明连接器型号AXK8L60125BG 注意:4.10这个引脚跨距尺寸很关键,对应焊盘尺寸需要设置成4.7mm,SMT焊接效果才能OK。 连接器引脚必须留出0.2mm以上距离,此尺寸是留出0.3mm的效果,焊接很好 连接器引脚必须留出0.2mm以上距离,此尺寸是留出0.3mm的效果,焊接很好 FPC/FFC 连接器 尺寸图(各种要素尺寸,包括插头厚度) 方案公司在前端设计时,考虑按加大补偿后制作连接器。便于FPC制作。FPC设计经常更改,也就花很多精力和时间在这些地方修改。 5.经量测连接器焊脚大小介于0.14-0.16mm之间,间距0.25mm。 解决方案:我们设计焊脚宽度要进行补偿。成品后焊脚大小要管控在0.2-0.23之间方便SMT连接器吃锡。解决假焊,裂锡,虚焊问题。如图片所示:

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