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接地问时题分析.docx 8页

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接地问时题分析
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“接地”问题分析(PCB设计过程中) 对于我们现在采用的多数IC,供应商一般都提供有详细的PCB设计要求( 包括电源、地的分割),硬件人员应与CAD工程师一道,仔细分析这些要求。在实际情况可能的情况下,尽量按照供应商的要求去做。 比如TI对于DSP2407和28335的设计要求是用磁珠或0欧姆电阻,把数字地和模拟地单点连接。如下图: SeedDSP公司的DSP28335接地方案,是用磁珠单点接地。 TI公司的DSP28335电源和接地方案:是用0欧姆电阻,单点接地。 下面的文章供参考。 5.1.4 地的分割与汇接 接地是抑制电磁干扰、提高电子设备EMC性能的重要手段之一。正确的接地,既能提高产品抑制电磁干扰的能力,又能减少产品对外的EMI发射。 5.1.4.1 接地的含义 电子设备的“地” 通常有两种含义: 一种是“大地” ( 安全地),另一种是“系统基准地” ( 信号地) 。接地就是指在系统与某个电位基准而之间建立低阻的导电通路。“接大地” 就是以地球的电位为基准,并以大地作为零电位,把电子设备的金属外壳、电路基准点与大地相连接。 把接地平面与大地连接,往往是出于以下考虑: 提高设备电路系统工作的稳定性; 静电泄放; 为操作人员提供安全保障。 在交换、接入网等产品中,一般单板的拉手条都通过拉手条的定位孔与保护地连接,以便静电释放。在做ESD实验过程中,由于单板的拉手条没有接PGND ( 本应金属化处理的定位孔被误设计成非金属化孔,致使该板的拉手条并未接到保护地上) 。故在机壳的后面板进行静电试验(接触放电和空气放电) 时,容易引起复位。更改焊盘设计,拉手条接PGND后,复位问题解决,ESD 测试通过。 5.1.4.2 接地的目的 1) 安全考虑,即保护接地; 2) 为信号电压提供一个稳定的零电位参考点( 信号地或系统地); 3) 屏蔽接地。 5.1.4.3 基本的接地方式 电子设备中有三种基本的接地方式; 单点接地、多点接地、浮地。 1. 单点接地 单点接地是整个系统中,共有一个物理点被定义为接地参考点,其他各个需要接地的点都连接到这一点上。 单点接地适用于频率较低的电路中( 1MHz以下) 。若系统的工作频率很高,以致工作波长与系统接地引线的长度可比拟时,单点接地方式就有问题了。当地线的长度接近1 /4波长时,它就象一根终端短路的传输线,地线的电流、电压呈驻波分布,地线变成了辐射天线,反面不能起到“地”的作用。为了减少接地阻抗,避免辐射,地线的长度应小于1/20波长。在电源电路的处理上,一般可以考虑单点接地。对于我可大量采用的数字电路,由于其含有丰富的高次谐波,一般不建议采用单点接地方式。 2. 多点接地 多点接地是指设备中各个接地点都直接接到距它最近的接地平面上以使接地引线的长度最短。 多点接地电路结构简单,接地线上可能出现的同频驻波现象显著减少,适用于工作频率较高的( > 10MHz ) 场合。但多点接地可能会导致设备内部形成许多接地环路,从而降低设备对外界电磁场的抵御能力。在多点接地的情况下,要注意地环路问题,尤其是不同的模块、设备之间组网时。 地线回路导致的电磁干扰: 理想地线应是一个零电位、零阻抗的物理实体。但实际的地线本身既有电阻分量又有电抗分量,当有电流通过该地线时,就要产生电压降。地线会与其他连线( 信号、电源线等) 构成回路,当时变电磁场耦合到该回路时,就在地回路中产生感应电动势,并由地回路耦合到负载,构成潜在的EMI威胁。 以下图为例: 图5.1.4-1 公共地阻抗耦合 由于分布i电容的作用,在传输线与地之间存在一个电回路B-C-D-E-F-A。由于地阻抗的存在,当地电流Ig流过地平面时,会在Zg产生一电压降Vi,即该电路的B、E两点之间出现电压降Vi。此电压Vi对两根信号连线是公共的,从而引起电流I1、I2在两根线中流动。由于I1、I2流过的路径的阻抗不同,故由此阻抗不平衡在负载两端产生差模电压V0,此即为地回路EMI来源之一。 外界电磁场与地回路交链,在回路中产生感应电压Vi,该电压对于围绕包括两条连接导线的两个回路面积的共模电流I1 和I2起到潜在的电磁干扰源的作用。 3. 浮地 浮地是指设备地线系统在电气上与大地绝缘的一种接地方式。 由于浮地自身的一些弱点,不太适合于我公司的大系统中,其接地方式很少采用,在此不作详细介绍。 4. 以上各种方式组成的混合接地方式 5.1.4.4 关于接地方式的一般选取原则; 对于给定的设备或系统,在所关心的最高频率( 对应波长为) λ上,当传输线的长度L>λ,则视为高频电路,反之,则视为低频电路。根据经验法则,对于低于1MHz的电路,采用单点接地较好;对于高于10MHz,则采用多点接地为佳。对于介于两者之间的频率而言,只要最长传输线的长度L小于λ/20,则

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