电子产品制造工艺第五章).ppt

第5章 电子产品焊接工艺 学习要点 1. 了解焊接的概念、常见类型、锡焊的基本过程及基本条件； 2. 学习手工焊接技术，掌握手工焊接的工艺要求； 3. 学习自动焊接技术、无铅焊接技术； 4. 了解接触焊接的常见类型、特点及使用场合。 一、焊接的分类和焊锡原理 二、手工焊接的基本技能 三、焊点检验及焊接质量判断 四、拆焊 五、SMT元器件的手工焊接与返修 六、电子工业生产中的自动焊接方法 焊接概念 焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。 焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的，其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用。 焊接的分类 现代焊接技术主要以下三类： 1．加压焊（加热或不加热） 常见的有冷压焊、储能焊、接触焊等。 2．熔焊 常见的有电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。 3．钎焊 常见的有锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。在电子产品的生产中，大量采用锡焊技术进行焊接。 电子产品焊接工艺的目的与特征 在电子产品制造过程中，使用最普遍、最有代表性的是锡焊方法。 锡焊是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。 锡焊的机理可分为下列三个阶段： 1．润湿阶段 2．扩散阶段 3．焊点的形成阶段 1. 合金层的生成 焊接的物理基础是“浸润”，浸润也叫“润湿”。液体在与固体的接触面上摊开，充分铺展接触，就叫做浸润。 锡焊的过程，就是通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、浸润，使铅锡原子渗透到铜母材（导线、焊盘）的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合金层。 2. 浸润与浸润角 在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做浸润角 。 3 .锡焊的条件 ⑴ 焊件必须具有良好的可焊性 可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。 ⑵ 焊件表面必须保持清洁 即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清除，例如进行刮除或酸洗等。 ⑶ 要使用合适的助焊剂 助焊剂的作用是辅助热传导、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化。 通常采用以松香为主的助焊剂。一般是用酒精将松香溶解成松香水使用。 ⑷ 焊件要加热到适当的温度 焊接温度过低，极易形成虚焊；焊接温度过高，会加速焊剂分解和挥发速度，使焊料品质下降，严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。 ⑸ 合适的焊接时间 当焊接温度确定后，就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。焊接时间过长，易损坏元器件或焊接部位；过短，则达不到焊接要求。 一般2～3s，不超过5s。 （6）焊接前的准备——镀锡 为了提高焊接的质量和速度，避免虚焊等缺陷，应该在装配以前对焊接表面进行可焊性处理——镀锡。在电子元器件的待焊面（引线或其它需要焊接的地方）镀上焊锡，是焊接之前一道十分重要的工序，尤其是对于一些可焊性差的元器件，镀锡更是至关紧要的。专业电子生产厂家都备有专门的设备进行可焊性处理。 5.2 手工烙铁焊接的基本技能 手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能。手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。 1. 焊接操作的正确姿势 掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。 一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。 电烙铁的三种握法： 1 .手工焊接操作的基本步骤 ① 五步操作法 ⑴ 步骤一：准备施焊 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 ⑵ 步骤二：加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。导线与接线柱或元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 ⑶ 步骤三：送入焊丝 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！ ⑷ 步骤四：移开