电子产品结构工艺课程在电子产品设计中作用与地位.docVIP

电子产品结构工艺课程在电子产品设计中作用与地位.doc

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电子产品结构工艺课程在电子产品设计中作用与地位

PAGE PAGE 8 电子工艺与电子产品的设计 12软件一班刘攀 【摘要】设计一个电子产品,除了电子电路、程序以外还必须要有一个电子电路的固定安装载体,也就是产品的外壳,一个好的外壳设计可以美化产品、提高产品的安全性、抗震性、可靠性。产品结构在电子产品中的作用不能忽视,好的外壳,不仅能起到上述四个作用,还可以降低成本,提高产品的使用寿命。 【关键词】 环境 热设计 减震和缓冲 电磁兼容 设计一个电子产品,除了电子电路、程序以外还必须要有一个电子电路的固定安装载体,也就是产品的外壳,一个好的外壳设计可以美化产品、提高产品的安全性、抗震性、可靠性。产品结构在电子产品中的作用 外壳是电子产品的主要组成部分之一,它在一个产品中起到一下四个方面的作用:1美观,2防护,3抗震,4抗干扰。 1美观:毋庸置疑,电子产品的外壳在美观设计方面,起到不可替代的作用,特别是民用电子产品,美观性十分重要。电子产品的美观设计一般委托美工设计人员来实现,但是美工设计往往没有电工基础,也没有外壳材料的化工、金工基础,所以设计的产品外观往往是好看,但做不出来或很难实现。 2防护:多数的电子产品有防护的要求,比如要达到IP54、IP67等防护等级,这些要求只能靠外壳实现,因此,设计外壳时必须考虑到这些防护要求,一般塑料材料的防水、防尘、防酸碱性能好一些,特别是防水性能,非塑料材料莫属。 3抗震:如果电子产品需要具备抗震性能,往往需要从两方面入手,一是电子部件的结构,比如内部电路板的排列、电子元器件、焊接工艺、配线工艺等,另一方面就是产品的外壳。外壳的抗震性从两方面来实现,1材料,不能选用低密度的ABS材料,要选用尼龙或PTS、橡胶等弹性材料,2设计,根据产品的特点在适当的地方增加厚度,添加加强筋,预作缓冲槽等,但是不能增加太多的重量。 4抗干扰:抗干扰是电子产品必须必备的性能,不仅要能滤除通过连接线路传输的干扰信号,还要屏蔽空间电磁场的干扰。提高产品的抗干扰性能是电子工程师十分痛疼得一件事情,但如果换一个角度,通过产品结构或外壳设计横可能有些干扰问题迎刃而解,比如,通过结构设计,使产品的强电部分与弱电部分分开,通过外壳设计使外壳尽可能的成为紧密联结的整体,降低接触电阻,或者在外壳的特定部位增加系列异型孔,屏蔽或吸收特定频率的干扰波,等等措施,可以有效地解决干扰问题。 总之,产品结构(外壳)在电子产品中的作用不能忽视,好的外壳,不仅能起到上述四个作用,还可以降低成本,提高产品的使用寿命。 如各位同仁,有产品外壳结构方面的需要,你只需提供电子电路部分,本人可以为你提供完整的解决方案。 电子设备的失效有很大部分就是因设备所处环境而造成的,电子设备所处的环境虽然复杂多样,多少大概的可分为气候因素、机械因素和电磁干扰。 一、环境因素 环境因素除了温度、湿度、气压等重要因素外,还包括盐雾、大气污染、灰尘、日光照射等因素。环境因素的设计主要的有对潮湿、金属腐蚀等一些的电子设备防护设计和电子设备热设计。 潮湿、生物危害及防护 (1)、潮湿的危害 气候条件对电子产品的影响是很多方面的,但是从设备的生产故障的直接因素看来,潮湿是主要因素。 潮湿对电子产品的重要破坏有:引起金属腐蚀及加快腐蚀的速度、使金属材料性能的变坏、失效,水电一种极性介质能够改变电器元件的参数,在一定温度下它有利于霉菌的生长,当温度升高或空气中含有杂质时潮湿的影响和危害将加剧。物体的吸湿的主要形式是扩散、吸收、吸附、凝露。 (2)、防潮措施 防潮措施首先是合理地选择材料,在满足机构强度要求和经济性的情况下,应采用耐腐蚀、耐潮湿、化学性能稳定的材料,同时采取表面憎水处理、密封等方法。 2生物危害及防护 (2)、生物的危害 霉菌的危害,其直接危害主要是由于霉菌在生长和繁殖过程中从有机物材料中吸取营养成分,从而使材料机构发生破坏,强度降低,物理性能变坏,同时霉菌的本身也会使电子产品短路,给电子产品带来严重的后果。其间接到危害是引起金属腐蚀和绝缘性能的恶化,同时霉菌还会破坏元件和设备的外观,以及对人本身造成毒害作用。 (3)、霉菌的防护措施 防止生物危害最基本的方法是进行合理的机构设计或采用密封结构,加大受腐蚀材料的厚度,可选有耐腐蚀的材料及阴极保护法等来减少生物对电子产品的危害。 所以在电子产品的防腐蚀设计主要是选择合适的防腐蚀覆盖层,选有耐腐蚀材料及进行合理的结构设计。 金属材料的表面防腐蚀覆盖层主要有金属镀层、金属表面化学处理和有机覆盖层等三种。金属防腐蚀除使用覆盖层外,还应从产品机构设计上加以考虑,其中合理的选材与恰当的机构形式对防止电子设备的腐蚀十分有效。 电子设备的热设计 电子产品工作时,输入功率只有一部分作有用功输出,还有很多的电能转化成热能,使电子产品的元器件温度升高。而元器件允许的工作

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