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微波材料概述 报告人：康利平 何谓微波材料 应用于微波频段用来进行微波传输的材料 微波：米波到亚毫米波（波长范围：1m~0.1mm，频率范围：300MHz～3000GHz ），位于超短波和红外波之间。按照波长可划分为分米波段、厘米波段、毫米波段和亚毫米波段；按照频率可对应划分为甚高频段、超高频段和极高频段。 微波信号的特点 基本特点：频率高，波长短 频带宽，信息容量大，穿透能力强——通讯 波长很短，容易定向发射——雷达 某些介质对微波有很强的穿透和吸收能力 ——微波医学治疗，微波探伤，微波吸收材料和发热体 微波设备的数字化——通信的保密性 微波技术发展动向 移动通讯技术的发展促进微波技术向微电子方向发展，呈现了很多新特点： 进入毫米波段 微波固态器件走向小型化 微波技术与光波技术相结合 市场对微波器件的要求 微波电路混合集成和表面贴装技术(SMT) 谐振器 微波电路的重要部分——选频谐振 谐振器的工作原理：将高频电磁波引入电介质（或金属腔）中，电磁波在电介质（或金属面）与自由空间的界面不断反射，形成驻波产生振荡 介质谐振器与金属谐振腔的比较 金属谐振腔和金属波导（空腔谐振器）体积和重量过大——逐渐被淘汰 微波介质谐振器便于集成——被广泛研究和应用 微波介质陶瓷制作的谐振器与微波管、微带线等构成的微波混合集成电路，可使器件尺寸达到毫米量级 介质谐振器的工作模式 几个概念 介电常数：表征相同体积介质电容大小的物理量。真空介电常数ε0、绝对介电常数ε，相对介电常数εr 介质损耗角正切tgδ：简称损耗，介质的有功功率与无功功率的比值，即表征介质阻性大小的物理量 品质因素Q值：与损耗互为倒数 温度系数：表征物理量随温度的稳定性，物理量随温度的相对变化率。电容温度系数（介电常数温度系数）、损耗温度系数 微波器件对介质材料的基本要求 高介电常数 高品质因素（即小损耗） 零频率温度系数 其他特殊要求：有时还要考虑材料的机械特性、物理化学特性以及导热系数、绝缘电阻和相对密度等因素 高介电常数εr 根据电磁场理论，谐振腔高度L与谐振频率f和介电常数εr的关系如下(c为光速)： 若谐振频率固定，谐振器的大小与εr成反比。 金属谐振腔：空气εr≈1 一般要求介质材料的介电常数在20～100之间。 高品质因数Q值 提高谐振频率的频率控制精度 抑止回路中的噪声 减少发热 一般要求介质材料的损耗角正切tgδ小于10-4，即Q值大于10000（无损Q值） 零频率温度系数τf 介质的谐振频率在一定温度范围内不随温度的改变而改变 实现谐振器件高稳定性和高可靠性的要求 通常要求频率温度系数τf达10-5/℃(即ppm/ ℃)数量级 片式元件对介质材料的特殊要求 多层片式元器件是实现微波电路集成化和小型化的重要途径 采用微波介质材料与高电导率的金属电极共烧的方式，要求介质材料的烧结温度低于电极熔点 从经济性和环境保护角度考虑，使用贱金属Ag或Cu等作为电极材料最为理想 Ag和Cu的熔点较低（分别为962℃和1083℃），要求低温烧结的微波介质陶瓷 微波介质陶瓷的发展与研究现状 1939年，第一次将介质材料应用于微波电路 60年代，开始对微波介质材料的特性进行较广泛的研究 60年代末期，利用TiO2陶瓷设计出微波滤波器，但由于其频率温度系数高达450ppm/℃而未能使之实用化 70年代，开始了大规模的对介质陶瓷材料的研究工作 我国对微波介质材料的研究 始于80年代初，从无到有，得到了长足的发展 我国在BZN低烧微波介质陶瓷材料的工艺、材料介电性能改良以及微观机理的研究上始终处于世界前列 两类已商业化的产品 一类是BSSZ(BaO+SrO+SiO2+ZrO2)和CZG(CaZrO3+玻璃)材料 烧结温度都在1000℃以下，温度系数和介电损耗也能够满足制作器件的要求 介电常数过低，只有10～25，不利于器件的小型化 另一类：基于TiO2的材料 基于TiO2的材料 BaO-TiO2系列 BaO-Ln2O3-TiO2系列 A(B1/3′B2/3“)O3系列 CaO-Li2O-Ln2O3-TiO2系列 (Zr,Sn)TiO4系列 TiO2基材料的特性 复晶介电常数约100 Q值基本满足要求 频率温度系数约为1000ppm/℃，但可以通过添加某种氧化物来调节使其接近零 烧结温度大多在1250℃以上，要求用高钯（熔点1552℃）做共烧电极材料。 结论：低烧微波介质材料的研发迫在眉睫 低温烧结的机制 低温烧结是一种以助烧剂作为过渡液相的烧结方法。由于烧结时助烧剂产生的液相改善了纯固相烧结时的烧结环境，从而大大降低了烧结温度。 低温烧结的方法