第4章印电路板设计.docVIP

PAGE PAGE 14 第4章 印制电路板设计初步 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）编辑、设计是电子产品设计过程中的关键环节之一。电子产品的功能由原理图决定，但是许多性能指标（如稳定性、可靠性、抗震强度等）很大程度上取决于印制电路板的布局、布线是否合理。编辑原理图的目的也是为了能够使用计算机进行印制板设计，所以说在Protel DXP电路设计中印制板设计才是最终目的。 4．1印制板设计基础 印制板是印制线路板或印制电路板的简称，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔、覆铜区等导电图形实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形（如元件引脚焊盘、印制连线、过孔、覆铜区等）以及说明性文字（如元件轮廓、序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。 印制电路板(PCB)的常见结构可以分为单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）3种，下面分别进行介绍： 单层板 单层板是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，因此该面板称为“元件面”。而敷铜的一面用于布线和元件焊接，所以该面称为“焊锡面”。 双层板 双层板是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。两个敷铜面都可以布线，但是元件只能安装在其中一个面上，所以同样把该面叫为“元件面”，另一面称为“焊锡面”。 多层板 多层板就是包括多个工作层的电路板，除了有顶层和底层之外，还有中间层。中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，通过金属化过孔来连接。印制电路板上需要印上一些必要的说明文字必须设计在丝印层（Silkscreen Overlay），丝印层在电路板上分为顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），在丝印层做的所有标志都是用绝缘材料印制到电路板上的，不具有导电特性，不会影响到电路的连接。 不同层数的印制电路板有不同的优缺点，比较如表4-1所示。从表中可以看 表4-1 单、双和多层电路板优缺点比较 加工成本 工艺流程 布线设计 布通率 电磁干扰 应用领域 单面板 低 少 难 低，常用飞线 不易达标 收录机、电视机、计算机显示器等 双面板 中 较多 相对容易 高 较好 VCD机、单片机控制板等 多面板 高 很多 方便 高 很好 主机板、内存条、显卡等 出在电路简单的情况下，使用单面板；电路较复杂，而电磁干扰要求一般的话，使用双面板；电路复杂，而电磁干扰要求严格的时候，使用多层板。 4．2 PCB界面介绍 PCB编辑器的界面如图4-1所示，该界面包括4个部分：主菜单、主工具栏、左边的工作面板和右边的工作窗口。与原理图编辑器不同的是，PCB编辑器的工作窗口以黑色为底色。 图4-1 PCB设计界面 4．3 PCB编辑器的特点 Protel DXP的PCB设计能力非常强，能够支持复杂的32层PCB设计。但是在每一个设计中无须使用所有的层次。例如，如果项目的规模较小时，双面走线的PCB板就能够提供走线空间，此时只需要启动Top Layer和Bottom Layer的信号层以及对应的机械层、丝印层等层次即可，无须任何其他的信号层和内部电源层。 Protel DXP的PCB编辑器提供了一条设计印制电路板的快捷途径。PCB编辑器通过它的交互性编辑环境将手动设计和自动化设计完美融合。PCB的底层数据结构最大限度地考虑了用户对速度的要求，通过对功能强大的设计法则的设置，用户可以有效到控制印制电路板的设计过程。对于特别复杂的、有特殊布线要的、计算机难以自动完成的布线工作，可以选择手动布线。总之，Protel DXP的PCB设计系统功能强大而方便，它具有以下的特点： 丰富的设计法则。电子工业的飞速发展对印制电路板的设计人员提出 了更高的要求。为了能够成功设计出一块性能良好的电路板，用户需要仔细考虑电路板阻抗匹配、布线间距、走线宽度、信号反射等各项因素，而Protel DXP强大的设计法则定义极大地方便了用户。Protel DXP提供超过25种设计法则类别，覆盖了设计过程中的方方面面。这些定义的法则可以应用于某个网络，某个区域，以至整个PCB板上，这些法则互相组合能够形成多方面的复合法则，使用户迅速地完成印制电路板的设计。 （2）易用的编辑环境。和Protel DXP的原理图编辑器一样，Protel DXP的PCB编辑器完成符合Windows应用程序风格，操作起来非常简单，编辑工作非常自然直观。 （3）合理的元件自动布局功能。Protel DXP提供了用的元件自动布局功能，通过元件自动布局，计算机