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1010章章 封装技术封装技术
微电子工艺基础
1010章章 封装封装技术技术
本章目标：
1、熟悉封装的流程
2、熟悉常见半导体的封装形式
微电子工业基础
1010章章 封装封装技术技术
一、概述
二、封装工艺
三、封装设计
微电子工业基础
1010章章 封装封装技术技术
一、概述
1、简介
2、影响封装的芯片特性
3、封装的功能
4、洁净度和静电控制
5、封装的工艺流程
6、封装体的构成
7、封装与PCB板的连接
微电子工业基础
1010章章 封装技术封装技术
一、概述一、概述
1、简介
微电子工业基础
1010章章 封装技术封装技术
一、概述一、概述
1、简介
将单个芯片从晶圆整体中分离出来后：
（1）多数情况，被置入一个保护性的封装体中
（2）作为多芯片模块的一部分
（3）直接安装在印制电路板上（板上芯片COB）
微电子工业基础
1010章章 封装技术封装技术
一、概述一、概述
2、影响封装的芯片特性
微电子工业基础
1010章章 封装技术封装技术
一、概述一、概述
2、影响封装的芯片特性
保护芯片所采取的措施：
（1）临近晶圆制造工艺结尾处淀积钝化层
（2）为芯片提供一个封装体 （封装温度不高于450度）
微电子工业基础
1010章章 封装技术封装技术
一、概述一、概述
3、封装的功能
（1）紧固的引脚系统将脆弱的芯片表面器件连线与外部世
界连接起来。
（2）物理性保护 （防止芯片破 或受外界损伤）
（3）环境性保护（免受化学品、潮气等的影响）
（4）散热 （封装体的各种材料 身可带走一部分热量）
微电子工业基础
1010章章 封装技术封装技术
一、概述一、概述
4、洁净度和静电控制 （1）洁净度
虽然封装区域对洁净度水平的要求远不如晶片生产区域严
格，但保持一定的洁净度仍是非常重要的。
微电子工业基础
1010章章 封装技术封装技术
一、概述一、概述
4、洁净度和静电控制 （2 ）静电控制
在封装区域内来自于外界环境的最致命危害是静电（尤其
对于MOS栅结构的器件），因此每个生产高集成度芯片的
封装区域应有一套切实有效的防静电方案。
微电子工业基础
1010章章 封装技术封装技术
一、概述一、概述
5、封装的工艺流程
晶圆加工的四个基 操作可以重复。
封装是一条龙生产线，没有反复的工序。
微电子工业基础
1010章章 封装技术封装技术
一、概述一、概述
5、封装的工艺流程
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