主板设计指引.ppt

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
A800堆叠说明 基本功能说明 主要元件介绍 主板/整机尺寸 设计说明 设计要点补充 基本功能说明 主板元件介绍:主板部分 PCBA主元件说明 PCBA主元件说明 主板/整机外形尺寸 主PCBA外形尺寸 设计说明:按键 设计说明:天线 设计说明:LCM及上板 设计说明:电池 设计说明:喇叭 1, 喇叭为双喇叭φ18,可用两个φ20喇叭或者3020跑道形喇叭。与主板焊接相连; 2, 喇叭出音孔的大小尽量保证在1.5mm以上或与MD工程师沟通确定喇叭位置的造型; 3, D壳设计喇叭前音腔并加泡棉密封。建议做后音腔加强音效。 4, 注意当手机平放时的声音通道顺畅; 5,喇叭的摆放要为天线留出足够的面积; 设计说明:摄像头 设计说明:受话器/马达 MD/ID设计要点补充 3,主板上的元器件(包括屏蔽罩)距离机壳至少要保持在0.2mm以上;距离不够的在机壳上做挖切处理; MD/ID设计要点补充 1,PCBA最好固定在前壳,按键做预定位 2,12pin三合一USB连接器与机壳间隙留0.2-0.25mm 3,外观若为五金件需考虑接地,避免ESD所出现的问题,若面积较大,需考虑多点接地的预留; 4,卡扣需避开邮票孔的位置(邮票孔会局部突出0.2MM); MD/ID设计要点补充 1, 为防止天线性能受到干扰,天线位置请尽量避免出现电镀或者五金件; 2, 为了便于天线的固定,最好在后壳做筋位,同时贴泡棉将天线压住,以保证接触可靠性,天线建模未包含热熔高度,结构设计时外壳到天线支架表面0.4MM以上的间隙, 3, RF测试孔必须在外壳上设计出来,以避免拆机调试 * * 用于指导ID、MD设计时须注意的要点以及主板方案的说明 部门: 设计: 日期:2010.06.12 1、翻盖机,采用展迅L平台,双卡双待; 2、客户可自定义上板结构,上板能支持双摄像头,支持双屏; LCM:在上板,TFT 2.4,128RGBX160 DOTS,客户可自定义LCM, 可支持双屏2.6LCM; 客户可自行选用屏规格,也可以选用方案公司现有的量产屏; 3、手写触摸功能; 4、两个¢20大喇叭或者3020跑道形喇叭立体声系统(可以用两个¢18大喇叭, ); 5、支持T-Flash记忆卡最大支持2G,标准U盘操作; 6、支持蓝牙等功能;支持FM收音功能。 7、 30万(可以软件插值130万)像素摄像头; 双摄像头。 8、支持电话本中文、英文名称首字母快速定位查询并支持手写姓氏电话号码查询 ;分组;快捷发送;快捷拨号;复制(卡间复制,卡和本机复制,卡到T复制等)等; 9、可以兼容NOkia标准Bl-6F电池和BL-5F电池, 客户可以自定义电池,容量可达1500mAh以上; 10、全彩屏图标显示、动画主菜单 ; 11、64和弦铃声,支持MP3、MP4; 12、可下载背景图片,支持从T卡选择; 13、主屏幕中可显示日期、时间、信号强度、电池电量、来电显示等 ; 15、整机参考外型尺寸: 101.5X51X13.5,堆叠尺寸: 90x46.5x11.45; ¢20喇叭 兼容NOKIA BL-6F电池 蓝牙模块 测试座 SIM卡小板 主FPC MIC 转轴 蓝牙焊盘 12PIN IO 电池 后摄像头 双层SIM卡座 T卡座 GSM天线馈点 测试座 基带模块 60PIN连接器 RF模块 喇叭焊盘 两个喇叭共用一组焊盘 电池座 蓝牙模块 SIM卡小板FPC及焊盘 MIC焊盘 侧键焊盘 开机键 摄像头FPC及焊盘 按键灯 关机键 HOLL 整机尺寸根据客户上板定义和喇叭选用的情况差异而不同: 堆叠最薄情况下: 1、堆叠尺寸: 91.5x46.5x11.45 2、整机尺寸103X51X13.5 整机做13.5的情况电池容量可达1300以上 46.5 11.45 90 6.45 46.5 90 1、堆叠尺寸: 91.5x46.5x6.45 2、主板部分整机尺寸103X51X8.5 1. 按键板直接做在 板上.共24颗按键,按键灯为红黄绿三色灯共八组。 2. 电铸或金属键上使用的图标请在开模前仔细核对,以免出错影响周期 3。注意要在键盘或者壳体上加盲点 ; 4。DOME片需丝印EMI接地 5。锅仔尺寸要参考主板DOME位置露铜尺寸,(堆叠上的DOME片仅供参考)。 1、PIFA天线,4频; 2、天线可热熔在后壳上;亦可做支架将其放置在支架上,通过弹片或者POGOPIN与GSM馈点接触; 3、天线距主板的高度5.5mm以上(越高天线性能越好);天线尽可能远离转轴,转轴FPC表面需要刷银浆,接地等处理以防止对天线性能干扰; 4、天线有效面积600平方以上; 5 、天线区域上方不能用电镀件及金属件,其

文档评论(0)

勤能补拙 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档