磨金相01材料显微试样先进制备技术试样制备准备阶段—切割.pptxVIP

材料显微试样先进制备技术Advanced Specimen Preparation Techniques of Materials for Microstructural Analysis报告人 谢希文沈阳 2008年9月谢希文参 考 书 目谢希文METALLOGRAPHYPrinciples and Practice金相学—原理与实践作者 George F. Vander VoortMcGraw-Hill Book Company, 1984ASM International, Materials Park, OH, 1999有中译本,机械工业出版社出版,1990《金相原理与实践》屠世润 高 越 等编译(有删节)中译本书号 ISBN 7-111-01720-N/TG?440谢希文电子出版物 e-BookBuehler SUM-MET?材料试样的科学制备技术——————材料试样制备及分析指 南ISBN 0-9752898-0-22004免费从以下网址下载:谢希文Brian Bousfield材料表面制备及显微分析技术John Wiley Sons1994谢希文Metallographic Polishingby Mechanical Methods第四版,2003金相试样的机械抛光作者 Leonard E. Samuels出版 ASM International 谢希文G. Petzow V. CarieMetallographic Etching金相腐蚀剂2nd editionASM International1999谢希文引 言Introduction谢希文怎样才能在显微镜下观察到材料试样的真实组织?谢希文传统观点获得光亮无划痕的抛光表面 （强调抛光的作用）谢希文现代观点有效去除试样的表面损伤并尽量减少新的制备缺陷 谢希文退火工业纯钛的切割损伤Weck试剂染色腐蚀,偏振光+灵敏色片切割面夹钳造成的变形孪晶谢希文用传统方法制备的烧结铁试样 孔隙度=15.9%谢希文用现代方法制备的烧结铁试样 孔隙度=13.7%谢希文用传统方法制备的烧结铁试样（SEM）在光学显微镜下孔隙显得更大孔隙边缘被磨成圆角谢希文用现代方法制备的烧结铁试样（SEM）孔隙边缘没有被磨成圆角,反映了孔隙的真实尺寸谢希文含0.4%C碳钢用80#砂纸磨制后的横截面显微组织损伤层深度120微米,明视场照明,500X谢希文纯铝用砂纸磨光后的横截面显微组织 （电解抛光后阳极化,偏振光照明+灵敏色片,100X）谢希文试样制备的准备阶段切 割Cutting谢希文切割的目的切割是为了取样并使样品留下的残余损伤最小.切割是试样制备的重要工序,必须对切割参数进行优化. 谢希文切割的误区无论切割什么材料都使用相同且耐用的砂轮片谢希文为了提高切割效率,减小切割损伤,砂轮片的粘接强度应当与被切割材料的强度和韧性相匹配谢希文失去尖锐棱角的磨料及时脱落同时具有尖锐棱角的新磨料露出砂轮片转动方向失去尖锐棱角的磨料具有尖锐棱角的磨料填料合适的砂轮片粘接强度谢希文砂轮片最常使用的磨料为氧化铝(Al2O3)和碳化硅(SiC)前者用于切割铁基合金后者用于切割非铁基合金谢希文通常根据材料的硬度选择适宜的砂轮片谢希文铁基合金硬度较高,磨料损耗较大,因此应使用粘接强度较低的砂轮片,以便在切割过程中,能源源不断地提供有尖锐棱角的新磨料.谢希文非铁基合金硬度较低,磨料损耗较小,因此应使用粘接强度较高、寿命较长的砂轮片,以便在切割过程中,能充分发挥磨料的切割潜力.谢希文最小接触面积切割原则Minimum Area of Contact Cutting(MACC)切割时应当使样品与砂轮片的接触面积小并保持不变从而使砂轮片上磨料颗粒所受的压力尽可能小并保持不变谢希文　切割方式 (自上而下) 直切 脉冲式直切 摆动式切割 递增式横切 轨道式切割谢希文轨道式切割这是一种新型切割方式接近最小接触面积切割原则谢希文轨道式切割原理图在砂轮片旋转并送进工件的同时,其心轴还沿切割方向做小椭圆运动,每秒循环一次,接触面积取决于进料速率,不受工件尺寸限制砂轮片工件谢希文Buehler公司Delta系列砂轮片自动切割机砂轮片直径从355 mm 至 454 mm (14 英寸至18 英寸)直径为454 mm的砂轮片能够切割的样品的最大直径为170 mm 谢希文直切和轨道式切割比较1. 硬度约20 HRC的低硬度材料,直切和轨道式切割所需的时间几乎一样2. 硬度为60 HRC的样品,直切所需的时间要比轨道式切割多50%3. 采用轨道式切割, 砂轮片的使用寿命远高于直切时的寿命谢希文直切和轨道式切割损伤层深度的比较样品:软钢经过抛光和腐蚀(上)直切损伤层深 28 μm(下)轨道式切割损伤层深 12 μm谢希