环氧树脂在半导体封装中作用.pdf

环氧模塑料在半导体封装中的应用 谢广超，杜新宇，韩江龙 （汉高华威电子有限公司 连云港，江苏，222006 ） 摘要：环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料，是决定最终封 装性能的主要材料之一，具有低成本和高生产效率等优点，目前已经 成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在 半导体封装中的重要作用和地位；分析了环氧模塑料性能对半导体封 装的影响，并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分 析；最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势，以及汉高华 威公司在新产品开发中的方向。 关键词：环氧模塑料；半导体；封装；应用 Application of Epoxy Molding Compound on Semiconductor Package XIE Guang-chao ，DU Xin-yu ，HAN Jiang-long （Henkel Huawei Electronics Co.,Ltd ，Lianyungang ，222006 ，China ） Abstract: Epoxy molding compound （EMC ）is one of the most important micro-electronic packaging material. It is one of the key material which determines the final performance of semiconductor packages. Due to its low cost and high performance, epoxy molding compound now becomes the major solution for semiconductor package. In this paper, the importance and situation of EMC in semiconductor package is expatiated, the different requirement of different semiconductor packaging on epoxy molding compound was analyzed as well. The trend of semiconductor package and EMC was discussed on the final part. The direction of Henkel Huawei new product development team was introduced also. Keyword ：EMC ，Semiconductor；Package ；Application 1 前言 环氧模塑料（Epoxy Molding Compound ，EMC ）是一种微电子 封装材料，它主要应用于半导体芯片的封装保护。环氧模塑料以其低 成本、高生产效率以及合理的可靠性等特点，已经成为现代半导体封 装最常见最重要的封装材料之一。它是紧跟半导体技术以及半导体封 装技术的发展而发展，同时环氧模塑料技术的发展也促进了半导体技 术和半导体封装技术的发展。 当今，全球正迎来以电子计算机和数字家电为核心的电子信息技 术时代，电子产品也随之向高性能、多功能、高可靠、薄型化、轻型 化、便携式方向发展，同时还要求电子产品具备大众化、普及化、低 成本等特点，这必将要求微电子封装业把产品向更轻、更薄、密度更 高、有更高的可靠性和更好的性能价格比的方向发展。同样，对微电 子封装材料也提出了更高更新的要求。满足超薄、微型化、高性能化、 多功能化、低成本化以及绿色环保封装的要求是当前微电子封装材料 发展所面临的首要问题。因此，环氧模塑料作为主要的微电子封装材 料，也面临着前所未有的机遇和挑战。 2 环氧模塑料对半导体封装的影响 环氧模塑料是一种热固性材料，由环氧树脂、固化剂