泡沫铜式和微槽式均温板散热性能的对比研究-江苏科技大学学报.PDFVIP

第３２卷第２期 江苏科技大学学报（自然科学版） Ｖｏｌ３２ Ｎｏ２ 　 ２０１８年４月 ＪｏｕｒｎａｌｏｆＪｉａｎｇｓｕＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅＥｄｉｔｉｏｎ）　 Ａｐｒ．２０１８ 　　　　　　 ＤＯＩ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１６７３－４８０７．２０１８．０２．００８ 泡沫铜式和微槽式均温板散热性能的对比研究 １ １ １ １，２ １ 张东辉 ，周　丽 ，王剑桥 ，史国进 ，吴明发 （１．江苏科技大学 能源与动力学院，镇江２１２００３） （２．杭州大和热磁电子有限公司，杭州３１００５３） 摘　要：建立了较为完善的均温板性能测试实验台和可视化试验系统，研究发现：泡沫铜均温板的传热性能优于微槽式均 温板，不同热流密度下的轴向热阻与市售均温板相当；在未失效前，均温板热阻达到０２Ｋ／Ｗ；影响均温板性能的主要参数 是毛细压差力、渗透率和充注率，毛细压差力的提高对均温板的性能提升有着显著的效果．在可视化试验中，对于泡沫铜均 温板，当充液率和热流密度较低时，蒸发面的传热主要是薄液膜蒸发机制；而当充液率和热流密度较高时，均温板内蒸发面 的传热为池沸腾机制．对于微槽式均温板，当热流密度较高时，能明显观察到微槽内产生的气泡，即均温板蒸发面的传热属 池沸腾机制． 关键词：均温板；热阻；泡沫铜；散热；微槽 中图分类号：ＴＫ１７２．４　　　文献标志码：Ａ　　　　　文章编号：１６７３－４８０７（２０１８）０２－０１９７－０６ Ｒｅｓｅａｒｃｈｏｎｈｅａｔｄｉｓｐａｓｓｉｏｎｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｏｆｖａｐｏｒｃｈａｍｂｅｒｓ １ １ １ １，２ １ ＺＨＡＮＧＤｏｎｇｈｕｉ，ＺＨＯＵＬｉ，ＷＡＮＧＪｉａｎｑｉａｏ，ＳＨＩＧｕｏｊｉｎ ，ＷＵＭｉｎｇｆａ （１．ＳｃｈｏｏｌｏｆＥｎｅｒｇｙａｎｄＰｏｗｅｒＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＪｉａｎｇｓｕＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｚｈｅｎｊｉａｎｇ２１２００３，Ｃｈｉｎａ） （２．ＨａｎｇｚｈｏｕＤａｈｅＴｈｅｒｍａｌＭａｇｎｅｔｉｃＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＣｏ．Ｌｔｄ．，Ｈａｎｇｚｈｏｕ３１００５３，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｆｏｒｍｓｏｆｖａｐｏｒｃｈａｍｂｅｒ（ｇｒｏｏｖｅｄａｎｄｃｏｐｐｅｒｆｏａｍｖａｐｏｒｃｈａｍｂｅｒｓ）ａｒｅｄｅｓｉｇｎｅｄａｎｄｐｒｏ ｄｕｃｅｄ，ｔｈｅｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆｔｈｅｖａｐｏｒｃｈａｍｂｅｒｓｉｓｓｔｕｄｉｅｄ，ａｎｄｔｈｅｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｔｅｓｔｓａｒｅａｌｓｏｃａｒｒｉｅｄ ｏｕｔ．Ｉｔｉｓｆｏｕｎｄｔｈａｔｔｈｅｏｖｅｒａｌｌｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｏｆｔｈｅｃｏｐｐｅｒｆｏａｍｗｉｃｋｓｉｓｂｅｔｔｅｒｔｈａｎｔｈａｔｏｆｇｒｏｏｖｅｄｗｉｃｋｓ．Ｔｈｅｉｒ ａｘｉａｌｔｈｅｒｍａｌｒｅｓｉｓｔａｎｃｅｓａｒｅｓｉｍｉｌａｒｔｏｔｈｏｓｅｏｆｔｈｅｖａｐｏｒｃｈａｍｂｅｒｓｂｏｕｇｈｔ．Ｔｈｅｔｈｅｒｍａｌｒｅｓｉｓｔａｎｃｅｓｏｆｔｈｅｖａｐｏｒ ｃｈａｍｂｅｒｓｃａｎｒｅａｃｈｕｐｔｏ０２Ｋ／Ｗ．Ｆｒｏｍｔｈｅｔｅｓｔｓ，ｔｈｅｓｔａｒｔｕｐｔｉｍｅｏｆｔｈｅｇｒｏｏｖｅｄｖａｐｏｒｃｈａｍｂｅｒｉｓｆａｓｔｅｒ ｔｈａｎｔｈａｔｏｆｔｈｅｃｏｐｐｅｒｆｏａｍｖａｐｏｒｃｈａｍｂｅｒ．Ａｖｉｓｕａｌｉｚａｔｉｏｎｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｉｓａｌｓｏｅｘｐｌｏｒｅｄ．Ｆｏｒｔｈｅｃｏｐｐｅｒｆｏａｍｖａ ｐｏｒｃｈａｍｂｅｒ，ｉｆｔｈｅｆｉｌｌｉｎｇｒａｔｉｏａｎｄｈｅａｔｆｌｕｘａｒｅｌｏｗｅｒ，ｔｈｅｈｅａｔｔｒａｎｓｆｅｒｍｅｃｈａｎｉｓｍｏｆｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎｓｕｒｆａｃｅａｒｉｓｅｓ ｆｒｏｍｔｈｉｎｆｉｌｍｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓ，ｗｈｉｌｅｔｈｅｆｉｌｌｉｎ