正硅酸乙酯的水解缩聚反应及其应用_余政炎.pdfVIP

第 期 37 1 余政炎，等：正硅酸乙酯的水解缩聚反应及其应用 正硅酸乙酯的水解缩聚反应及其应用 余政炎，黄宏伟 （杭州油漆有限公司，杭州 310011 ） 摘 要：简要阐述了正硅酸乙酯水解缩合的反应机理，同时结合笔者的相关实验结果，介绍了在正 硅酸乙酯预聚物基础上的各类改型树脂，以及这些树脂在特殊涂料上的应用。 关键词：正硅酸乙酯；水解；缩聚；改性 正硅酸乙酯是制备有机硅树脂材料的重要原 产生 HCl ，常被用来制备有机硅（或改性）树脂的 料。 凡是含Si-C 键的化合物通称为有机硅化合 预聚物。 物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基 1 正硅酸乙酯预聚物的水解缩聚反应 与硅原子相连接的化合物当作有机硅化合物。 其 中，以硅氧键（-Si-O-Si- ）为骨架组成的聚硅氧 以正硅酸乙酯为原料， 通过低温下的水解反 烷，是有机硅化合物中为数最多、研究最深、应用 应来得到适合的正硅酸乙酯预聚物。 一般采用酸 最广的一类，约占总用量的 以上。 催化反应，实验用配方见表 。 90% 1 表 正硅酸乙酯预聚物的合成 有机硅由于兼备了无机材料与有机材料的性 1 能，因而具有耐高低温、 电气绝缘、耐臭氧、耐辐 反应原料 投料量/Kg 射、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等 正硅酸乙酯 （ 含量： ） 100.0 Si 28％～32％ 优异特性。其主要功能有：密封、封装、粘合、润滑、 无水乙醇 27.0～29.0 盐酸（ 自制） 0.8～1.0 涂层、层压、表面活性、脱膜、消泡、发泡、交联、防 蒸馏水 12.0～14.0 水、防潮、惰性填充等，因此被广泛应用于电子电 气、建筑、化工、纺织、轻工、医疗等各行业。随着有 反应温度40～50℃ ，盐酸为工业用试剂，事先 机硅数量和品种的持续增长， 其应用领域不断拓 可以和蒸馏水进行混合稀释， 然后通过滴加进行 宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系， 反应体系的 值控制。 pH 许多品种则是其他化学品无法替代而又必不可少 正硅酸乙酯水解缩合机理： 正硅酸乙酯可在 ［ ］ ［ ］ 1