诺信---移动设备上的点胶应用.pdf

移动设备上的点胶应用 Solutions to Dispensing applications for Mobile Devices Jimmy Liu Asymtek China 1 < Previous Next > 内容  移动设备点胶的应用  典型应用-底部填充  典型应用-精密涂覆  典型应用-包封  典型应用-低温锡膏  典型应用-LCD密封  解决方案  总结 < Previous Next > 移动设备点胶的应用综述 1. 外框 2. 电池 3. 主板 4. LCD 5. 柔性板 6. 模组 3 | 30 June 2010 | Confidential < Previous Next > 点胶应用 主板 1. 底部填充-CSP、FC 、PoP等芯片可靠性 增强 • 精确胶量，精确定位 2. 包封-小胶量，用于元件保护加固 • 微小胶量控制，精确定位 3. 锡膏-RF屏蔽盖焊接 • 定位精度，锡膏厚度一致性，UPH 4. 精密涂覆-元件保护 • 定位精度，小Keep-Out-Zone 4 < Previous Next > 点胶应用 柔性板 1. 底部填充：柔性板上芯片加固 • 定位，翘曲，细微胶量控制 2. 包封：元件加固与保护 • 高精度定位，小胶量控制 3. 精密涂覆：元件加固与保护 • 高精度定位，小胶量控制 5 < Previous Next > 点胶应用 模组与附件 1. 精密涂覆：元件保护与加固 • 定位精度，图像识别，细微胶量 2. 包封：元件保护与加固 • 定位，流量控制，小KOZ 3. 相机模组侧边填充加固 • 图像识别，高精度定位，小胶量 6 < Previous Next > 底部填充 底部填充的功能  作为弹性基体在各个方向施加作用力，抵抗外部引起 的位移，防止晶元和/或晶元载体的自由膨胀  静流压缩: 抗疲劳的主要原因  支持外压力力及本体压力.  保护锡球不受环境影响 Temperature Transient HOT