电子行业策略观点：从CES电子展看19年科技趋势，把握逆势成长的电子龙头投资机遇.docxVIP

CES 电子展：期待新应用崛起，芯片/平台推动长期发展 CES 即国际消费电子产品展，每年年初于拉斯维加斯举办。本届CES 的举办时间为 1 月 8 日-11 日，展会上汇集了 4400 余家电子产业链公司展示最为前沿的技术及创新。可以借此判断科技产业发展趋势。本届 CES 上值得关注的主题包括 5G，折叠屏，智能汽车、智能家居等智能化应用。我们将在本次周报中逐一讨论 智能手机：各大厂商角逐 5G 及可折叠手机 （1）5G 渐行渐近，英特尔推出全新基带芯片 5G 是未来数年消费电子的最大驱动力。本次 CES 展上，各大芯片厂推出了较为成熟的 5G 解决方案，但 5G 手机的发布节奏稍迟，我们了解到各大品牌的 5G 手机将于 2 月底的 MWC 大会上集中发布（三星将提前至 2 月 20 日发布），实际发售时间将自 2018年 Q2 开始。预计 2019 年全年 5G 手机出货量将不超过 500 万台。 从芯片角度来看，手机里的 5G 芯片组主要包括基带（BB）及射频芯片（RF）。其中基带芯片的作用是实时处理主处理器（AP）传送过来的信息，将其编码后，转换为模拟芯片传给射频芯片。而射频芯片则将其接收到的基带信号调制到载波上，并加以功率 放大最终发送出去。 高通此前于 2018 年的 CES 展上展示了 X50 基带芯片样片。随后于 7 月进一步推出了Sub 6GHz 射频模块 QPM56xx 以及集成了天线的毫米波射频模块 QTM052。2018 年年底，高通正式推出NSA 手机商用芯片 X50，该芯片同时支持Sub-6GHz 和毫米波频 段，并计划于 19 年第三季度前推出仅支持 SA 的商用芯片X53。 图 1：高通 X50 基带芯片 图 2：高通 QTM052 射频模块 资料来源：高通，招商证券 资料来源：高通，招商证券 基于高通 X50 芯片组基础，小米，OPPO，vivo 等厂商均推出了自家的 5G 样机。本次 CES 上，高通宣布已有 18 家终端厂商，共计 30 余款 5G 终端设备采用其芯片方案。 图 3 已有 30 余款 5G 终端采用高通 5G 方案 资料来源：高通，招商证券 同时，英特尔也于本次 CES 展上发布了其 10nm 5G 芯片方案 Snow Ridge，Snow Ridge 是一款全新专门面向 5G 无线接入和边缘计算的网络系统芯片，适用于基站系统， 有望于今年下半年交付。此外，今年下半年，英特尔还会推出适用于移动终端的 5G 基带芯片。 图 4 Intel 5G 芯片方案 资料来源：英特尔，招商证券 整体来看，本次 CES 展，依旧是高通及英特尔的基带芯片之争。射频芯片方面，除高通的 QTM 及 QPM 芯片组有宣传外，其他射频芯片巨头，如博通，Skyworks，Qorvo 等均未有 5G 产品推出。以博通为例，公司参展仅展示了一些适用于 IOT 的机顶盒解决 方案。我们预计这三大公司的 5G 射频芯片产品将于 2019 年 2H 推出。 （2）折叠屏手机次月发布，谨慎看待其趋势 2018 年末，折叠屏成为手机产业链的热点技术，2018 年 12 月，三星于其开发者大会上展示了折叠屏手机概念机。该手机采用了双屏内折方案：折叠时，手机外侧有一个 4.58 inch 的屏幕显示，主要用于待机时给予机主提醒，或快捷回复消息等功能。展开 后由内屏接近正方形，屏幕尺寸达 7.3 英寸。三星在本次 CES 上展示了该款概念机的改进版，在软件适配上做了优化。据产业链验证，三星首款采用该折叠屏方案的 Galaxy F 手机将于 2 月 20 日全球首发。 除三星外，华为、OPPO、小米等厂商也均有折叠屏规划。华为的折叠屏手机预计将于 2 月底的 MWC 上发售。而苹果也于近日申请了折叠屏专利。 图 5：三星 Galaxy F 折叠屏手机 图 6：苹果折叠屏专利 资料来源：三星，招商证券 资料来源：Apple，招商证券 但我们对折叠屏这一趋势也持谨慎态度。据产业链调研，我们了解到目前折叠屏手机方案有较多的技术难题亟待攻克。 弯曲半径：OLED 屏是多层结构，包括保护层，偏光片，触控模组等。层数越多，越难以实现较小的弯曲半径。直接影响的就是折叠后的手机厚度，更严重的则会使得手机左右两边不平整或屏幕出现折痕。 屏幕保护：过去的 OLED 屏采用玻璃盖板，可以给予其充分的保护。但折叠屏手机无法采用玻璃作为保护层，所以三星 Galaxy F 机型采用了住友的 PI 膜作为保护层。而 PI 膜在信赖性方面相比玻璃有较大差距，尤其在落球冲击测试中，很难通过。 不过可关注的是，目前康宁已在开发厚度仅为 0.1mm 的可折叠玻璃，但量产时间未定。 其他问题：机械结构占空间较多；超级大屏的续航问题；折叠后的厚度问题等。 图