高密度积层印制 电路板技术改造项目资金申请报告.doc

PAGE PAGE 9 1、项目单位的基本情况和财务状况 1．1 项目单位基本情况 ****市****有限公司成立于1993年，主营业务是生产加工PCB印制电路板，注册资金1000万元，现有资产3300万元； 2007年被认定为辽宁省高新技术企业。现有员工200人，其中大专以上学历102人，公司专业从事研发的技术骨干、高级工程师9人，工程师28人。公司总经理****，是负责HDI高密度积层印制电路板项目技术负责人，教授级高级工程师，具有多年的产品研发和项目管理的实践经验，曾多次担任国家级及省部级重点项目的负责人，曾担任国家863红外成像技术项目的负责人，多次获得省部级科技进步奖，并在国家一级学术杂志和刊物上发表多篇学术论文。以印刷线路板为依托，研制和开发高密度积层印制电路板，开拓印刷线路板行业的新领域，填补印刷线路板行业的空白。公司注册地址为****高新区永宁街16号，占地面积1.3万平方米，建筑面积3000平方米。企业为有限公司，主管单位为****高新区管委会。 1．2 项目单位财务状况 近三年来销售收入、利润、税金、固定资产情况：2007年末公司总资产2739万元，总负债1629万元，固定资产总额1604万元 ，总收入1237万元，产品销售收入1237万元,上缴利税169万元。2008年产值1348万元，利税219万元。2009年产值1743万元，实现利税253万元。现企业固定资产原值2119万元、企业固定资产净值717万元。 2、项目的基本情况 2.1 项目建设背景 HDI（High Density Interconnect）高密度积层印制板是目前增长最快的印制板品种之一，它是高科技电子产品的基础部件。由于电子产品不断小型化、功能强大化，因此要求PCB板从原来的单双面板不断地向高密度积层化方向发展，它可以极大地减少装置重量和体积。 2.1.1 国内外现状和技术发展趋势 HDI高密度互联印制板除了在移动电话领域中应用外，还大量应用于照相等娱乐产品，高级电脑，高终端工作站等高性能产品，以及军事、航天等恶劣环境中的产品。 目前我国高密度积层印制电路板研发与生产状况落后于发达国家,随着电子产品向高频、数字、便携化方向发展，移动电话的主板生产已开始规模化，国内HDI板的技术发展据预测到2010年，年增长率将会超过30%。HDI板将成为印刷电路板的发展与进步的主流。国内所用的积层材料主要依靠进口，而我国生产加工工艺主要处于研究发展中。目前我省尚无生产高密度积层印制电路板的企业，我公司通过派技术人员出国学习，并在将国外的先进技术进行消化吸收的基础上再创新。 在国外高密度积层印制电路板经过十几年的快速发展，在技术上仍然充满着蓬勃发展的活力。它的最大应用市场是手机市场，一直保持着快速增长的势头，尤其是日本CMK公司、ク口一八一电子工业公司走在移动电话用高密度积层板技术的前沿，台湾、韩国次之。 如日本的CMK公司、ク口一パ一电子工业公司已开发出0.30mm间距的CSP所对应的封装基板。上述两个厂家的封装基板的L/S均为30μm/30μm，端点之间布设了两条导线。目前日本各个手机主板生产厂普遍达到20μm厚的导电层；有的厂家如大日本印刷、松下电器、ク口一八一电子工业等已能够将导电层，制造得小于20μm。目前，在手机主板的电路形成工艺法上,日本还是以减成法为主流。板的导电层，制作完成后的最薄制作工艺的极限为27μm左右，这样的导电层厚度，对于制作微细的线路（如L/S小于50μm/50μm）形成了障碍。 据市场研究公司Gartner公布的数据，2006年全球手机销售量为9.908亿部，比2005年的8.166亿部增长21.3%，2007年销售量可达到12亿部。在3G方面，未来平均年增长率将超过50%。此外在轻、薄、短、小及多功能化的趋势下，手机对2+N+2高阶HDI板的需求加剧，Prismark预计，2005年～2010年全球HDI印制线路板的平均增长率为13.4%。 目前国内能设计并批量生产高密度积层印制电路板的企业为数很少，目前，我国从事PCB高端产品研发生产的企业大部分集中在华南和华东地区，而东北地区没有，由于国外的劳动力成本高，导致产品的成本高。同时由于我公司在消化国外同类产品技术后进行创新，技术水平高于国外同类产品，成本仅是国外同类产品的1/2至2/3，因此项目产品非常有竞争力。我公司具有非常强的PCB设计能力，经过长期摸索并借鉴国外HDI技术，采用激光直接成像技术，使图形转移不需要照相底板，避免曝光中照相底板形成的图形变形失真，大大降低了产品的直接成本。激光成孔是实现微小孔的新技术，尤其是用于积层多层板盲孔和埋孔加工，大大提高了生产率。HDI板表面安装的多数是贴片元件，项目产品连接的涂覆层具有耐热性好、平整度高，适合焊料焊