《SJT10565-1994-印制板组装件装联技术要求》.pdfVIP

SJ 中华 人 民共 和 国电子 行业 标 准 sJ/T10565-94 印制板组装件装联技术要求 Acceptabilitytechnicalrequirements ofprintedboardassembly 1994-08-08发布 1994-12-01实施 中华人民共和国电子工业部 发 布 中华人 民共和国电子行业标准 En制板组装件装联技术要求 SJ/T 10565- 94 Acceptabilitytechnicalrequirements orprintedboardassembly 生皿 内容与适用范围 本标准规定了印制板组装件装联技术要求。 本标准适用于单面板、双面板及多层印制板的装联.不适用于表面安装元器件的装联。 弓1用标准 GB4677.22 印制板表面离子污染测试方法 GB9491 锡焊用液态焊剂(松香基) SJ2925 电视接收机用元器件的引线及导线成形要求 Q]165 电子电气产品安装技术条件 ， J 技术耍求 一 j 1 一般要求 内 J 1.1 装联的环境应清沽.通风良好，保持一定的沮度和湿度。 内 1 曰 1.2 印制板组装件装联时所使用的印制板、元器件、材料和辅助材料等，经检验符合有关标 准规定后方能使用。 3.1.3 对于静电敏感元器件、组件在贮存、加工、传递、装联和包装等全过程中，均应符合有关 防睁电技术标准的规定。 3.1.4 元器件引线、导线的预加工应符合S]2925和QJ165及有关技术文件的规定， 3.2 安装要求 3.2.1 安装时应保证元器件上的标识易于识别。 3.2.2 元器件引线、导线在端子上采用钩形安装时，其弯绕角度应不小于 1800，不大于270. 3.2.3 耗傲功率为1w或大于 1w 的元器件不倡与印制板相接触，应采用相应的散热措施后 再行安装 。 3.2.4 用于连接元器件的金属结构件(如铆钉、焊片、托架).应按技术文件规定安装在印制板 上.安装后应牢固.不得松动和歪斜。 3.2.5 当采用非金属化孔做双面印制板界面连接时，可采用裸铜线穿过孔弯成S型”使之与 中华人民共和国电子工业部 1994-08-08批准 1994-12-01实施 SJ/T10565- 94 印制板两面的导电图形相接触，但裸铜线的尾端应不超出焊区边缘0.7mm. 3.2.6 当元器件引线需要折弯时，折弯方向应尽可能沿印制导线并与印制板平行，紧帖焊盘， 折弯长度不应超出焊接区边缘或其它有关规定的范围. 3.2.7 对于采用单孔、多孔接线端子安装元器件或连接线时，应穿过接线端子孔进行连接。当 多个接线端子在用导线连续连接时，其导线应从第一个端子至最末端子以相同方式进行连接。 3.2.8 凡不宜采用波峰焊接或其它自动化焊接工艺的元器件，一般暂不装人印侧板，待焊接 后再行补装. 3.3 联接要求 3.3.1经焊接后印制板表面不得有斑点、裂纹、气泡、炭化、发白等现象.铜梢及效形徐粗层不 得脱落。 3.3.2 元器件和连接端子等均应牢固地焊接在印制板上，其表面不允许有损伤，连接件不得 松动。 3.3.3 焊接后印制板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。 3.3.4 导线和元器件引线伸出焊接面铜箔的长度，一般为 1.0-1.5mm. 3.3-5 焊点的表面应光洁且应包围引线360.焊料适量，最多不得超出焊盘外缘，最少不应 少于焊盘面积的80%。金属化孔的焊点焊料，最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%0 3.3.6 焊点应无针孔、气泡、裂纹、挂锡、拉尖、桥接、偏焊、虚焊、漏焊等缺陷，其图示详见附录 A(参考件)。 3.3.