荧光粉掺光扩散粉SWHPTM提升亮度试验.pdfVIP

荧光粉掺光扩散粉（SWHPTM ） 提升亮度实验 2010.8 葛伟 实验依据： 提升封装材料折射率的方法常见的有两种：一是与 配方中添加具高折射物性的纳米无机粉体；一是利 用分子结构设计于高分子结构中导入分子折射率较 高的元素。选择适当的高折射率无机粉体，经过特 殊的介面处理后，将不吸收可见光之高折射无机纳 米粉体，均匀分散在有机封装材料中，利用有机/无 机纳米混成技术得到高折射率的透明封装材料。 以白光LED 为例，芯片折射率约2-4 ，如GaN (n = 2.5)及GaP (n =3.45)均远高于环氧树脂或硅氧烷树 脂封装材料折射率(n =1.40~1.53)，折射率差异过 大导致全反射发生，将光线反射回芯片内部而无法 有效导出，因此提高封装材料的折射率将可减少全 反射的发生。 外观 tem（透射电子显微镜）图 以蓝光芯片/ 黄色YAG荧光粉的白光LED 组件为例， 蓝光LED 芯片折射率为2.5 ，当封装材料的折射率 从1.5 时提升至1.7 时，光取出效率提升了近30%； 因此，提升封装材料的折射率降低芯片与封装材料 间折射率差异来达到提升出光效能的方法是可行的。 LED 光扩散实际原理与性质： ►藉由高透光性的真球体，规则性地将点光源有效 折射成为面光源。 ►真球体为有机树脂，是完整球状，非不规则性或 是多角、四方体。 ►光透过性高，折射规则性一致，光衰减率大幅降 低。 ►利用网版印刷；涂布；喷涂；刷涂 等方式，于基 材上形成规则性光扩散膜。 或利用押出；铸型的方 式亦可直接形成光扩散板。 ►可与光学树脂或光学硅胶混合使用，在防水灌注 的同时，也作为点光源转换成面光源的机制。 实验目的 于荧光粉层中加入不同浓度的光扩散剂以验证 光扩散剂能否提升EP5的亮度，提升量多少。如有 亮度提升，则通过多组对比试验来确定最佳浓度。 实验方法： 晶元ES-CABLV45C晶片固晶焊线12pcs； 配胶，荧光粉配比为4.5:4.5:1.1(kmd0701001):0.11 （因特美o5742 ）； 于胶中加入光扩散剂，浓度分别为0 （不加）， 0.5%，1%，5% 。 每种浓度各点3pcs 分别于荧光粉烘烤前，荧光粉烘烤后，蜂胶后进行 3次测试 荧光粉掺光扩散剂（SWHP系列）提 实验数据 升亮度实验 荧光粉烘烤前 SWHP-1010浓度为0(不加) SWHP-1010浓度为0.5% 1010浓度为1% 1010浓度为5% 色温 光通量 色温 光通量 色温 光通量 色温 光通量