降低密间距器件波峰焊不良率.ppt

角色 姓名 学历 职位 辅导员 廖志炜 本科 质量经理 圈长 陶文辉 本科 工艺工程师 圈员 谢宗良 本科 项目经理 王风平 研究生 产品经理 王竹秋 研究生 版本经理 于宏亮 研究生 工艺工程师 彭德刚 本科 工艺工程师 樊红亮 本科 工艺工程师 刘文彬 本科 工艺工程师 周永托 本科 工艺工程师 唐辉俊 本科 工艺工程师 谷日辉 本科 工艺工程师 胡小锋 本科 工艺工程师 黄涛 本科 工艺工程师 Page * 1.1 成员名单 S edulity 勤奋 H onor 荣耀 O pen 开放 R eliability 可靠 T alent 天赋 2. 主题阶段 Page * 1. 主题选定 2. 现状调查 3. 目标设定 2.1 主题选定 SHORT圈主题项目评分查检表 评价项目 意识潜力 实力发挥 评价合计 课题选定 预选课题 重要性 紧迫性 经济效益 可操作性 自主能力 全员参与 降低密间距器件波峰焊不良率 9.3 9.1 9.6 9.0 9.7 8.9 55.6 √ 提升接入产品芯片焊点失效分析成功率 8.0 8.0 7.5 9.3 9.5 9.3 51.6 提高工艺实验室物品使用效率 6.3 5.6 7.4 8.0 5.1 9.0 41.4 备注 单项评估满分是10分，取平均值(小数点后保留一位)。 采用头脑风暴，提出课题内容，后遴选出 如下3个待选课题： 1.降低密间距器件波峰焊不良率 2.提升接入产品芯片焊点失效分析成功率 3.提高工艺实验室物品使用效率 备注说明： 1.密间距器件：指引脚间pitch值小于2.0mm的波峰焊器件； 2.因家庭终端产品上使用的密间距器件太多，无法全面统计，SHORT圈采取优先选取产品涉及量大，问题反馈多的代表型器件做攻关，取得成功后推广至所有密间距器件。 降低密间距器件波峰焊不良率 小组成员共同讨论并打分 确定主题 Page * Page * 密间距波峰焊器件我司应用现状分析 密间距器件应用需求 板面利用率提高 成本低廉 应用产品广泛 产品必要需求 密间距器件应用挑战 无铅工艺切换 焊盘间距紧缩 工艺窗口缩小 器件公差要求严格 产品直通率要求高 密间距器件应用产品 接入网关 固定台 机顶盒 视讯 2.2 现状调查 采用亲和图分类密间距器件应用现状 2.2 现状调查 编号 型号 DIP地点 生产时间 阶段 发货量 不良比例 器件与封装库 1 MT8XX 卓X电子 2011.6~ 2011.12 量产 320.7k 20% RJ11 封装：MJ4-0202R-A 2 HG5XX 卓X电子 2011.6~ 2011.12 量产 299k 8% LAN变压器 封装：TFM20-79-300 3 HG52X 卓X电子 2011.6~ 2011.12 量产 313k 8% 4 HG6XX 松山湖/ 光X电子 2011.6~ 2011.12 V1~LV 1.35k 4% LAN变压器 封装：TFM36-70-189 平均不良比例 933.35k 12.1% / Page * SHORT小组针对密间距波峰焊器件焊接不良的问题进行了抽样调查和统计，跟踪了外协厂2011年6月~12月的品质报表和生产情况，列出了几个现有产品上典型密间距波峰焊器件不良比例表。 此三类器件在接入终端所有产品上均会使用，应用范围极广！ 2.2 现状调查 Page * 20 40 60 80 100 连锡 少锡 浮高 包锡 虚焊 其它 20 40 60 80 100 425 25 20 10 5 15 频数 累计百分比 （N=500），2011.06-2011.12 85% 90% 94% 96% 97% 不良项目 频数（pcs) 不良比例 连锡 425 85% 少锡 25 5% 浮高 20 4% 包锡 10 2% 虚焊 5 1% 其它 15 3% 合计 500 100% 针对上表中所有产品调查数据，抽取了500个不良品，对密间距器件的生产不良类型进行分析。 从上图可以看出，主要的失效类型为连锡和少锡，而连锡不良更是占到了85%，可知连锡是影响焊接直通率的主要症结！ 2.3 目标设定 Page * 1) 确定目标 2% 4% 6% 8% 0 不良率/% 当前现状 改进目标 12.1% 2% 1% 挑战目标 10% Attainable Measurable Time based Specific Result based SMART 通过对典型产品不良报表统计调查，现有终端产品密间距器件波峰焊不良率为12.1