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集成电路技术讲座
集成电路技术讲座第十三讲;集成电路可靠性;(一)可靠性概念和表征方法;可靠性概念和表征方法;可靠性概念和表征方法;与失效速率有关的函数;失效函数的描述;塑封器件现场统计失效率例(FIT);器件失效对系统性能的影响 ;(二)失效规律-浴盆曲线;浴盆曲线;早期失效期;有用寿命期(随机失效期);耗损失效期;(三)硅片级可靠性设计和测试;硅片级可靠性(工艺可靠性); 可靠性设计;可靠性设计-电路设计时的考虑;可靠性设计-器件和版图结构设计时的考虑;可靠性设计-工艺设计时的考虑;硅片级可靠性测试;TDDB;TDDB测试;TDDB;TDDB;电迁移现象;电迁移测试;热电子效应;热电子效应测试;(四)老化和可靠性试验;老化筛选 (Burn in);老化筛选(例);可靠性试试验 (1);可靠性试试验(2);加速测试(1);加速因子;加速因子;加速因子(例);可靠性试验种类;高温工作寿命(HTOL);高温反偏试验 (HRB);高温反偏试验数据例;温度循环(T/C);高压蒸煮(PCT/Autoclave);高温高湿电加速(THB/HAST);常用可靠性试验汇总表 (1);常用可靠性试验汇总表 (2);常用可靠性试验汇总表 (3);常用可靠性试验汇总表 (4);常用可靠性试验汇总表 (5);(五)失效模式和失效分析;Distribution of failure in commercial IC ;失效模式;失效模式-芯片工艺引起的失效;失效模式-封装工艺引起的失效;失效分析流程;失效分析流程(续);失效分析流程(续);失效分析技术/工具;失效分析技术/工具;X射线成像术;声扫描显微镜成像原理(1);A-Scans are the raw ultrasonic data. An A-Scan is a graph of Voltage (electrical response) over a period of time. The time-scale is displayed horizontally and has units in millionths of a second (micro-seconds). Percent Full Screen Height (%FSH) units are used instead of voltage.
The Digital Oscilloscope displays A-Scans in the Sonix software.
Initial Pulse - Occurs when pulser discharges and transducer oscillates.
Time = 0Sec ;失效机理分析;失效分析-机械原因;容易开裂的部位;金属疲劳引起的断裂;失效分析-热的原因;失效分析-电的原因;失效分析-辐射原因;失效分析-化学原因;开裂产生及延伸;钝化层开裂;界面分层;Cross-sectional view using TOF and amplitude data. Allows you to see:
Voids
Die Tilt
Package Cracks;ball lift-off;化学锈蚀;化学锈蚀(例);ESD失效(例)
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