电浆辅助干式蚀刻之基板对位装置与方法.pdf

電漿輔助乾式蝕刻之基板對位裝置與方法 林敬智 工業技術研究院 雷射應用科技中心 cclin@itri.org.tw 摘要 本研究應用於次世代平面顯示器 AMOLED 薄膜封裝系統之電漿輔助乾式蝕刻設備，主 要針對有機發光元件 (OLED)之封裝層在進行蝕刻圖案化前，需透過視覺裝置與演算法將玻璃 基板與金屬遮罩之疊合誤差進行補償，以滿足圖案化精度需求。此系統為台灣自製具高精度 對位與金屬遮罩圖案化的電漿輔助乾蝕刻設備，搭配AMOLED 製程整合成一套Turnkey 薄膜 封裝系統。 關鍵字：電漿輔助乾蝕刻、基板對位、影像幾何比對 壹、前言 OLED顯示器具有材料成本減少，重量大幅減輕，面板結構簡化，光利用效率高的特點。 在強調節能環保的年代，OLED顯示器與傳統顯示器相比具有明顯的優勢。此外， OLED 元 件可製作於塑膠基板等軟板上，因此更可滿足次世代軟性顯示器的輕、薄、軟的特性需求。 目前軟性顯示器所遭遇的問題點在於壽命問題， OLED 元件容易因水氧的侵入而失去效 用，傳統的金屬或玻璃背蓋封裝，除了無法撓曲外，封裝效果也不易達到有機發光顯示器的 標準。因此，薄膜封裝隨著軟性顯示的發展也因應而生，薄膜沉積時，由於 CVD的特性薄膜 將披覆於全面板，在經過有機與無機層重複堆疊後，水氧仍會循最底部的有機層侵入 OTFT 與OLED結構中，造成元件的損壞。因此每沉積一層有機層後必需將邊緣清除，才能進行下 一層的沉積，因此需利用電漿輔助乾蝕刻方式移除有機層以達到製作保護層的目的。 本研究之主要目標即為發展電漿輔助乾蝕刻設備所需的玻璃基板與金屬遮罩對位之演算 方法與對位技術，以金屬遮罩搭配高精度對位系統進行面板遮蔽，再使用高密度電漿移除未 遮蔽部分，達成有機層圖案化的目的，以建構軟性顯示所需之完整的低溫薄膜封裝系統。 plasmaplasma SputterSputter plasmaplasma Deposition Deposition OLEDOLED OLEDOLED OLEDOLED OLEDOLED Panel glassPanel glass Panel glassPanel glass Panel glassPanel glass Panel glassPanel glass 圖一： Turnkey 薄膜封裝系統 貳、研究方法 本研究之系統整合架構由三個主要模組所組成，如圖二所示，分別為： 主腔體機構模組 電控模組 視覺模組 圖二：系統整合架構圖 一、主腔體機構模組 主腔體機構模組由上板視覺定位模組、腔體模組、抽氣系統、電漿模組等部分所組成， 如圖三所示： 圖三：主腔體機構模組示意圖 二、電控模組 電控模組主要進行系統自動化，可進行機器視覺取像與對位、腔體連線、阻抗匹配、氣 流場控制等功能，此模組主要由PLC 為主控端，透過三菱MX-Component 與PC 進行視覺系 統溝通。電控主箱體如圖四所示： 圖四：電控主箱體示意圖 三、視覺模組 視覺模組之軟體設計平台與視覺硬體元件如表一所示：