基于正交试验法的COB-LED散热器优化设计-轻工机械.PDFVIP

第３６卷 第４期 轻工机械 Ｖｏｌ．３６Ｎｏ．４ 　 ２０１８年８月 　 ＬｉｇｈｔＩｎｄｕｓｔｒｙＭａｃｈｉｎｅｒｙ 　 Ａｕｇ．２０１８ 　 　［新设备 ·新材料 ·新方法］ ＤＯＩ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１００５２８９５．２０１８．０４．００１６ 基于正交试验法的ＣＯＢＬＥＤ散热器优化设计 周　旭，杨　平，毛卫平，肖原彬 （江苏大学机械工程学院，江苏镇江　２１２０１３） 摘　要：ＣＯＢＬＥＤ（ｃｈｉｐｏｎｂｏａｒｄＬＥＤ）结温过高会影响寿命与可靠性，为了降低芯片温度，设计了一款带凹槽的半球型散 热器。首先通过实验对模拟仿真结果进行对比，验证了ＡＮＳＹＳＷｏｒｋｂｅｎｃｈ稳态热分析模块模拟仿真的合理性，然后采用 正交试验法对半球型散热器进行模拟优化设计，从翅片高度、翅片个数、凹槽深度和翅片厚度４个方面考察了半球型散 热器尺寸参数对ＣＯＢＬＥＤ芯片最高温度的影响，得到了一个散热效率最优的结果。优化后芯片最高温度降低到６３．７０５ ℃。优化后散热器体积小于太阳花型和翅型散热器，而散热效果在３者中最好。 关　键　词：ＣＯＢＬＥＤ；半球型散热器；正交试验；芯片温度；ＡＮＳＹＳＷｏｒｋｂｅｎｃｈ 中图分类号：ＴＮ３０５．９４　　　文献标志码：Ａ　　　文章编号：１００５２８９５（２０１８）０４００７６０５ ＯｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎＤｅｓｉｇｎｏｆＣＯＢＬＥＤＲａｄｉａｔｏｒＢａｓｅｄｏｎＯｒｔｈｏｇｏｎａｌＴｅｓｔ ＺＨＯＵＸｕ，ＹＡＮＧＰｉｎｇ，ＭＡＯＷｅｉｐｉｎｇ，ＸＩＡＯＹｕａｎｂｉｎｇ （ＳｃｈｏｏｌｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＪｉａｎｇｓｕＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｚｈｅｎｊｉａｎｇ，Ｊｉａｎｇｓｕ２１２０１３，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＴｈｅｈｉｇｈｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｆＣＯＢＬＥＤｗｉｌｌａｆｆｅｃｔｉｔｓｌｉｆｅａｎｄｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ．Ｉｎｏｒｄｅｒｔｏｒｅｄｕｃｅｔｈｅｃｈｉｐｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ， ａｈｅｍｉｓｐｈｅｒｉｃａｌｒａｄｉａｔｏｒｗｉｔｈａｇｒｏｏｖｅｗａｓｄｅｓｉｇｎｅｄ．Ｆｉｒｓｔ，ｔｈｅｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｒｅｓｕｌｔｓｗｅｒｅｃｏｍｐａｒｅｄｗｉｔｈｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓａｎｄ ｔｈｅｒａｔｉｏｎａｌｉｔｙｏｆｔｈｅｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｏｆＡＮＳＹＳＷｏｒｋｂｅｎｃｈｔｈｅｒｍａｌａｎａｌｙｓｉｓｍｏｄｕｌｅｗａｓｖｅｒｉｆｉｅｄ．Ｔｈｅｎｏｒｔｈｏｇｏｎａｌｔｅｓｔｍｅｔｈｏｄ ｗａｓｕｓｅｄｔｏｓｉｍｕｌａｔｅｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎｄｅｓｉｇｎｆｏｒｔｈｅｈｅｍｉｓｐｈｅｒｉｃａｌｒａｄｉａｔｏｒ，ｗｈｉｃｈｅｘａｍｉｎｅｄｔｈｅｉｍｐａｃｔｏｆｈｅｍｉｓｐｈｅｒｉｃａｌ ｒａｄｉａｔｏｒｓｉｚｅｐａｒａｍｅｔｅｒｓｏｎｔｈｅｍａｘｉｍｕｍｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｆｔｈｅＣＯＢＬＥＤｃｈｉｐｆｒｏｍｔｈｅｆｉｎｈｅｉｇｈｔ，ｆｉｎｎｕｍｂｅｒ，ｇｒｏｏｖｅ ｄｅｐｔｈ，ｆｉｎｔｈｉｃｋｎｅｓｓ，ａｎｏｐｔｉｍｕｍｔｈｅｒｍａｌｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙｒｅｓｕｌｔｗａｓｏｂｔａｉｎｅｄｔｈｅｒｅａｆｔｅｒ．Ｏｐｔｉｍｉｚｅｄｃｈｉｐｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｒｅｄｕｃｅｄ ｔｏ６３．７０５℃，ａｎｄｔｈｅｖｏｌｕｍｅｏｆｔｈｅｒａｄｉａｔｏｒｗａｓｓｍａｌｌｅｒｔｈａｎｔｈａｔｏｆｓｏｌａｒｆｌｏｗｅｒａｎｄｔｈｅｆｉｎｔｙｐｅｒａｄｉａｔｏｒ，ａｎｄｔｈｅｈｅａｔ ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎｅｆｆｅｃｔｗａｓｂｅｓｔａｍｏｎｇｔｈｅｔｈｒｅｅ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ＣＯＢＬＥＤ；ｈｅｍｉｓｐｈｅｒｉｃａｌｒａｄｉａｔｏｒ；ｏｒｔｈｏｇｏｎａｌｔｅｓｔ；ｃｈｉｐｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ；ＡＮＳＹＳＷｏｒｋｂｅｎｃｈ 　　ＬＥＤ工作时功率损耗通常以热能扩散为表现形 过散热片开孔来加强散热性能。 式，任何具有电阻的结构都会成为内部热源，最终会使