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MICROSCOPIC TEST 显微测试 ANY QUESTIONS ?有问题吗？ NICKEL PROCESS 镀镍工艺 TYPES OF NICKEL SOLUTIONS.镍溶液的种类 NICKEL STRIKE( WOOD’S ) REASON FOR USE.使用的原因 INITIAL NICKEL LAYER FOR ADHESION. 用于加强结合力的起始镍层． ACTIVATION FOR PLATING ON STAINLESS STEEL AND REPLATES 为在不锈钢上电镀和返镀进行的活化． LOW pH 1.0．　 低pH 值， pH 1.0． NICKEL PROCESS 镀镍工艺 TYPES OF NICKEL SOLUTIONS.镍溶液的种类 NICKEL STRIKE ( WOOD’S ) SOLUTION COMPOSITION镀液的组成 NICKEL CHLORIDE 氯化镍 - 240 g/l HYDROCHLORIC ACID 盐酸-10-15 %/vol.体积比． BORIC ACID 硼酸 - 15 - 22 g/l pH 酸碱度 - 1.0 TEMPERATURE温度 - ROOM　室温 CATHODE CURRENT DENSITY 阴极电流密度 10-100 asf　　（１－１０ＡＳＤ．） ANODE CURRENT DENSITY 阳极电流密度 30 asf AGITATION 搅拌 NONE　不需要 NICKEL PROCESS 镀镍工艺 TYPES OF NICKEL SOLUTIONS.镍溶液的种类 NICKEL STRIKE ( WATT’S ) SOLUTION COMPOSITION 镀液的组成 NICKEL SULPHATE 硫酸镍 - 150- 450 g/l NICKEL CHLORIDE 氯化镍- 37-150 g/l BORIC ACID 硼酸 - 37- 57 g/l pH 酸碱度 - 2 - 4 TEMPERATURE 温度 - 50 - 70°C CATHODE CURRENT DENSITY 阴极电流密度 10- 60 asf ANODE CURRENT DENSITY 阳极电流密度 20 asf AGITATION 搅拌 MILD AIR 轻微打气 NICKEL PROCESS 镀镍工艺 TYPES OF NICKEL SOLUTIONS. 镍溶液的种类 SEMI BRIGHT NICKEL 半光亮镍 REASON FOR USE. 使用的原因 CORROSION PROTECTION 防腐 HIGH LEVELING 高填平 VERY DUCTILE 延展性好 COLUMNAR STRUCTURE 柱状结构 NOBLE DEPOSIT 镀层电位较正． SULFUR FREE DEPOSIT含硫量低至 0.005% TENSILE STRESSED 张应力 SEMI BRIGHT LEVELING 半光亮镍填平 ZERO LEVELING 零填平 NEGATIVE LEVELING 负填平 GOOD LEVELING 好的填平 NICKEL PROCESS 镀镍工艺 TYPES OF NICKEL SOLUTIONS.镍溶液的种类 SEMI BRIGHT NICKELS 半光亮镍 SOLUTION COMPOSITION 镀液的组成 NICKEL SULPHATE 硫酸镍- 225 - 450 g/l NICKEL CHLORIDE 氯化镍- 37- 50 g/l BORIC ACID 硼酸 - 37- 50 g/l pH 酸碱度 - 3.5- 4.2 TEMPERATURE 温度 - 50 - 60°C CATHODE CURRENT DENSITY 阴极电流密度 25-80 asf ANODE CURRENT DENSITY 阳极电流密度 20 asf AGITATION 搅拌 MILD AIR 轻微打气 NICKEL PROCESS 镀镍工艺 TYPES OF NICKEL SOLUTIONS.镍溶液的种类