SMT基础知识试题库完整.doc

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..... word格式.整理版 SMT基础知识 一,填空题: 1.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具: 焊膏 、 模板 、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2.Chip 元件常用的公制规格主要有 0402 、 0603 、 1005 、 1608 、 3216 、 3225 。 3.锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和 助焊剂 。 4.SMB板上的Mark标记点主要有 基准标记(fiducial Mark) 和 IC Mark 两种。 5.QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、 因果图 、 控制图 、 直方图 、排列图 等。 6.静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等,静电防护的基本思想为 对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生 、 对已产生的静电要及时将其清除 。 7.助焊剂按固体含量来分类,主要可分为 低固含量 、 中固含量 、 高固含量 。 8.5S的具体内容为 整理整顿清扫清洁素养 。 9.SMT的PCB定位方式有:针定位 边 针加边。 10.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。 11.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为 4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用: (1)存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0-10℃ 度﹐锡膏在使用时应回温 4—8小时 (2)锡膏使用前应在搅拌机上搅拌2-3分钟,特殊情况(没有回温,可直接搅拌15分钟。(3)锡膏的使用环境﹕室温 23±5 ℃ , 湿度 40-80% 。 (4)锡膏搅拌的目的: 使助焊剂与锡粉混合均匀。 (5)锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用 (6)没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 (2)贴片好的PCB,应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用( C. 24小时 )小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB,IC烘烤 (1)PCB烘烤 温度125 ℃、 IC烘烤温度为125 ℃。 (2)PCB开封一周或超过三个月烘烤时间: 2—12 小时 IC烘烤时间 4—24 小时(3)PCB的回温时间 2 小时 (4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡 、焊点 、 上锡不良 ; 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏:应检查网板上锡膏量是否 过少 、检查网板上锡膏是否 均匀 、检查网板孔是否 塞孔 、检查刮刀是否 安装好 。 4、印刷偏位的允收标准: 偏位不超出焊盘的三分之一 。 5、锡膏按 先进先出 原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm ,以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1.SMD:表面安装器件 2.PGBA:塑料球栅阵列封装 3.ESD:静电放电现象 4.回流焊:reflow(soldering) 5.SPC:统计过程控制 6.QFP:四方扁平封装 7.自动光学检测仪:AOI 8.3D-MCM:三维立体封装多芯片组件 Stick::棒状包装 Tray::托盘包装 Test:测试 Black Belt:黑带 Tg:玻璃化转变温度 热膨胀系数:CTE 过程能力指数:CPK 表面贴装组件:(SMA)(surface mount assemblys) 波峰焊:wave soldering 焊膏 :solder paste 固化:curing 印刷机:printer 贴片机:placement equipment 22.高速贴片机:high placement equipment 25.返修 : reworking 多功能贴片机:multi-function placement equipment 热风回流焊 :hot air reflow soldering 画出PCB板设计中,一般通孔、盲孔和埋孔的结构图 问答题 1.简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制? 波峰焊基本工艺过程为:进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却 进板:完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作,主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。 (2)涂助焊剂:助焊剂密度为0.5-0.8

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