GB/T 35010.3-2018半导体芯片产品　第3部分：操作、包装和贮存指南.pdf

ICS31.200 L55 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT35010.3 2018 半导体芯片产品 : 、 第 部分 操作 包装和贮存指南 3 — : , Semiconductordie roducts Part3 Guideforhandlin ackin andstorae p g p g g 2018-03-15发布 2018-08-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 / — GBT35010.3 2018 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅰ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 术语和定义 ……………………………………………………………………………………………… 1 4 操作 ……………………………………………………………………………………………………… 1 4.1 通则 ………………………………………………………………………………………………… 1 4.2 工作环境控制 ……………………………………………………………………………………… 1 4.3 一般注意事项 ……………………………………………………………………………………… 2 4.4 洁净区 ……………………………………………………………………………………………… 2 5 工艺操作 ………………………………………………………………………………………………… 5 5.1 晶圆减薄 …………………………………………………………………………………………… 5 5.2 晶圆划片 …………………………………………………………………………………………… 5 5.3 芯片分选过程 ……………………………………………………………………………………… 7 、 …………………………………………………………………………… 6 芯片产品的传递 贮存及包装 9 6.1 通则 ………………………………………………………………………………………………… 9 6.2 晶圆载体和晶圆盒 ………………………………………………………………………………… 9 6.3 晶圆在线存放和传送 ……………………………………………………………………………… 9 6.4 未划开晶圆的包装 ………………………………………………………………………………… 10 6.5 已划开晶圆的包装 ………………………………………………………………………………… 11 6.6 单个晶圆的包装 …………………………………………………………………………………… 12 ( ) ……………………………………………………………………………… 6.7 芯片的托盘 盒 包装