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LED典型失效案例解析
案例1：PCB布线方式不当造成LED在组装过程中死灯.
⑴ 用户端将LED灯条的焊盘走向与PCB延展方向保持一致（如下图），由于目前照明用白光
LED基本采用软性硅胶封装（软胶对内部结构的保护能力相对较弱），而一般PCB的V-CUT较
浅，分板时将会造成PCB弯曲形变，其所产生的张力以及弯曲PCB板的外力拉伸LED铜箔引脚
造成内部金线线弧拉断，从而出现死灯。
贴装前PCB为连体板
进行通电测试
回流焊接后分板
对单板进行连接
通电测试/老化 分板/弯折时产生的机械应力
释放对LED引脚造成拉伸，
产生过大的牵引力直接作用
灯不亮 3020 白光 于内部线弧，造成断线.
案例解析：
LED灯条未分板前测试OK，分板后再次测试出现一定比例的死灯。 DECAP后检测确认为金线
线弧被拉断。因金线线弧走向与PCB板弯折时受力方向保持一致，同时SMD3020胶壳较薄，白光
产品所用的硅胶对内部结构保护相对较弱，分板时强制性外力极易拉断金线造成死灯。
⑵ 用户端将4008/2810等小尺寸侧发光LED用于软性线路板出现死灯。
内
部
结
构
应用产品走线方向与此类LED内部线弧走向一
4008外形 2810外形
致，由于胶壳较薄，结构保护有限，不适用于
★ 解决方案： 软性线路板.
尽量采用LED应用产品常规的布线方式：焊盘与PCB走向应保持垂直状态，以减少PCB板 t
h
g
i
r
y
弯折时产生之外力的拉伸作用下对LED金线的影响。 p
o
C
·1 ·
在进行PCB布线设计时，针对软性线路板、以及0.5T以下的板材，焊盘走向应与PCB延展方向
保持垂直，可避免组装和使用过程中外力作用下，造成的SMDs元件内部线路OPEN。
案例2： LED用于4灯并联线路，为小电流驱动点亮使用，存在严重的亮度明暗差异.
10mA点亮时，亮度明暗差异十分明显。理论上，单灯平均分流约为2.5mA
60mA点亮时，亮度较为接近。理论上
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