MEMS微系统 复习红宝书(北理).pdfVIP

复习大纲 1.名词术语 1.MEMSMicro-Electronic-MechanicalSystem 微机电系统 2.ASIC:Application-SpecificIntegratedCircuit专用集成电路 3.WBANWirelessMicrosystemBodyAreaNetwork 无线监测体局部网络微系统 4.WSN:WirelessSensorNetwork无线传感器网络 5.RFID:RadioFrequencyIdentificationDevice无线射频识别装 6.CNT:CarbonNanoTube碳纳米管 7.CMUT capacitivemicromachinedultrasonictransducer ： 电容式微加工超声传感 器 8.FPC:FlexiblePrintedCircuit软性印刷电路板 9.DMD:DigitalMicromirrorDevice 数字微镜设备 10.MAV MicroAerialVehicle ： 微型飞行器 11.MNT:Micro-NanoTechnology 微纳米技术 12.CSP:ChipScalePackage 芯片尺度封装 13.CO chiponboard 板上芯片 14.AIMD:ActiveImplantableMedicalDevice 主动植入的医疗设备 15.AI ArtificialIntelligence 人工智能 16.SOC systemonachip 芯片上系统 17.LOC Lab-on-Chip 片上实验室 18.SSI SmartSystemIntegration ： 智能系统集成技术 19.SMT:Surface-MountTechnology表面装配技术 20.BGA:BallGridArray 球状矩阵排列 21.SHM:StructuralHealthMonitoring 结构健康监测 22.ICT:InformationandCommunicationsTechnologies 信息与通信技术 23.MtM MorethanMoore 超越摩尔定律 24.FEA:FiniteElementAnalysis有限元分析 25.SEM:ScanningElectronMicroscope 扫描电子显微镜 12.ITRS InternationaltechnologyRoadmapforSemiconductor 国际半导体技术规 划 . 27.DARPA :Defence Advanced Research Projects Agency of theDepartment of Defense 国防高级研究计划局 29.MTOMicrosystemsTechnologyOffice 微系统技术局 30.TSV:Through-SiliconVias 硅通孔 31.CVD:ChemicalVaporDeposition化学气相沉积法 32.DRIE DeepReactiveIonEtching 深反应离子刻蚀 33.SOISilicon-On-Insulator，绝缘衬底上的硅 34.UV:Ultraviolet 紫外线 35.RIE:ReactiveIonEtching，反应离子刻蚀 31.PECVD : PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition 等离子体增强化学气 相沉积法 37.ICP:Inductivelycoupledplasma 感应耦合等离子体 2.名词解释 1.微系统：继微电子之后，在微电子、微机械、微光学等基础上把传感器、驱动 器、执行器和信号处理器等集成在一起的、具有一种或多种功能的微装 ，或称 微系统。 2.微机电系统： 1. 定义 是指将微结构的传感技术、致动技术和微电子控制技术集成与一体，形成 -- -- 同时具有“传感 计算（控制） 执行”功能的智能微型装置或系统。 2. 定义 是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、