焊接技术培训.pdf

焊 接 技 术 培 训 主讲：罗道军 课程主要内容 1 焊接基本原理 2 波峰焊接工艺 3 再流焊接工艺 4 PCBA失效分析技术 5 无铅焊接简介 课程预期目标 熟悉焊接基本原理 掌握波峰焊接工艺参数的设置方法及常见缺 陷控制措施 掌握回流焊接工艺参数的设置方法和常见缺 陷控制措施 掌握常用的PCBA失效分析方法 了解无铅焊接技术的基本情况 一 焊接机理及可焊性测试 焊接机理分析 润湿(wetting)和铺展(spreading) The flow and adhesion of a liquid to a solid surface, characterized by smooth, even edges. In reference to soldering wetting is the formation of a uniform, smooth, unbroken and adherent layer of solder onto a base metal. 润湿是指液体在固体表面的流动和连接，其特征是具有光滑和均 匀的边缘。对软钎焊而言，润湿是指软焊料在母材金属上形成一 均匀、光滑、不易破碎的连接层。 润湿角及Young方程 lg  gs  ls   Young方程： cos  gs ls  lg o o 0 90 ,意味着液体能够润湿固体； o o 90 180 ,则液体不能润湿固体。 润湿角示意图 润湿角示意图 毛细现象 2 cos  h lg gd  h h — 毛细流动的爬升高度 R d — 平行板间隙 g — 重力加速度  — 液气界面间的界面张力 d lg 形成良好焊点的基本过程 润湿 扩散 冶金化 最关键步骤，影响因素：PCB、元器件、焊料、焊剂 设备、工艺参数 Gas 气相 lg  solder gs  