点焊工艺基础知识.ppt

（2）焊接技术要点 A、与普通钢板相比，需更大的焊接电流和电极压力，约提高1/3以上； B、电极材料选用CrZrCu或弥散强化铜，或镶钨复合电极，电极两次修磨间的焊点数应仅为低碳钢的1/10-1/20； C、从提高焊接质量出发，可采用凸焊并配合缓升或直流焊接波形； D、镀锌钢板焊接时应该采取有效的通风装置，因为ZnO烟尘有害人体健康。 点焊镀铅钢板时所用的焊接工艺参数和镀锌钢板相似 谢谢 硬规范特点： 加热不平稳，焊接质量对规范参数波动敏感性高，焊点强度稳定性差； 温度场分布不平稳，塑性区小，，接头缩孔、裂纹倾向大； 有淬硬倾向的材料，接头冷裂倾向大； 设备容量大，设备价格高； 焊点压痕小，接头变形小，表面质量高； 电极磨损小，生产效率高。 适用于铝合金、A不锈钢、低碳钢及不等厚板材的焊接 软规范特点： 加热平稳，焊接质量对规范参数波动敏感性低，焊点强度稳定性好； 温度场分布平稳，塑性区宽，压力作用下接头缩孔、裂纹倾向小，但易变形； 有淬硬倾向的材料，接头冷裂倾向小； 设备容量小，控制精度不高，设备价格便宜； 焊点压痕深，接头变形达，表面质量差； 电极磨损快，生产效率低，能耗大。 适用于低合金钢、可淬硬钢、耐热合金及钛合金等焊接 （2）焊接电流与电极压力的配合 焊接过程中不产生喷溅为主要原则。 五、点焊时的分流 影响分流的因素： （1）焊点距：连续点焊时，点距愈小，板材愈厚，分流愈大； （2）焊接顺序：已焊点分布在两侧时，分流大； （3）焊件表面状态：表面清理不良，接触电阻Rc+2Rew增大，导致焊接区总电阻R增大，分路电阻相对减小，使分流增大。 （4）电极与工件非焊接区相接触； （5）焊接装配不良或装配过紧； 对焊接质量的危害： A、 使通过焊接区的有效电流减小，焊点强度降低（加热不足，熔核直径降低）。 B、导致电极与工件接触部的局部（偏向分流方向的部位）产生大电流密度，烧坏电极或工件表面。 消除和减少分流的措施： （1）选择合理的焊点距：保证强度的前提下尽量加大焊点距； （2）使结构设计合理； （3）严格清理焊件表面； （4）对开敞性差的焊件，采用专用电极和电极握杆； （5）连续点焊时，适当提高焊接电流：对不锈钢和耐热合金增大5-10%，铝合金增大10-20%； （6）单面多点焊时，采用调幅焊接电流波形，调幅电流对上焊件的预热作用使分路电阻提高，分流减小，改善了初期表面喷溅。 点焊时的熔核偏移 在焊接不同厚度或不同材料时，因薄板或导热性好的材料，吸热少，而散热快，导致熔核偏向厚板或导热差的材料的现象称为熔核偏移。 六、特殊情况点焊工艺 1、不等厚度及不同材料的点焊 偏移产生的原因： 当进行不等厚度或不同材料点焊时，熔核将不对称于其交界面，而是向厚板或导电、导热性差的一边偏移，偏移的结果将使薄件或导电、导热性好的工件的焊透率减小，焊点强度降低。 熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的。厚度不等时，厚件一边电阻大、交界面离电极远，故产热多而散热少，致使熔核偏向厚件；材料不同时，导电、导热性差的材料产热易散热难，故熔核也偏向这种材料。 调整熔核偏移的原则是：增加薄板或导电、导热性好的工件的产热而减少其散热。常用的方法有： A、采用硬规范：工件间接触电阻产热的影响增大，电极散热的影响降低。电容储能焊机采用大电流和短的通电时间就能焊接厚度比很大的工件。 B、采用不同的电极：在薄件或导电、导热性好的工件一侧采用较小直径的电极，以增加这一侧的电流密度、并减小电极散热的影响；薄件或导电、导热性能好的工件一侧采用导热性能较差的铜合金，以减少这一侧的热损失。 C、在薄件上附加工艺垫片：在薄件或导电、导热性能好的工件一侧垫一块由导热性能较差的金属制成的垫片（厚度为0.2-0.3mm），以减少这一侧的散热。 D、进行凸焊或环焊 2、微型件的点焊 微型件点焊的温度场 ：微型件几何尺寸小，加热过程中，析热少散热强，焊接区温度场分布为沿焊件厚度方向温度梯度小，贴合面与焊件表面温度趋于接近，在贴合面上难以形成集中加热效果。 微型件点焊技术要点 ： （1）焊接电流波形应脉冲幅值大而通电时间极小，可采用半波点焊、电容放电点焊等； （2）接头形式除熔化连接，也可固相连接； （3）采用平行间隙焊。 一种可直接焊接漆包线引出接点的平行间隙焊新技术： 电容贮能点焊机输出的脉冲电流Io流经二个电极尖端的接触部分，产生电火花，使一部分绝缘漆被烧除，其余部分熔化自动向外侧退缩，使金属裸露出来；在焊接压力和电阻热的作用下，被焊工件间的接触电阻小于SW焊头尖端的接触电阻，大量电阻I2转而流入裸露