第肆章外在分析与机会威胁认定.PDFVIP

第肆章 外在分析與機會威脅認定 外在分析包括環境分析 、產業分析 、顧客分析以及競爭對手分析 等四部分 ，外在環境分析旨在分析大環境變動的趨勢 ，以及對企業策 略有直接與間接影響的環境事件 ，找出其對個案公司所處產業結構可 能產生影響的潛在因素 ，並評估其發生的可能性 、和發生後的衝擊 。 本研究先逐一分析所處產業的外在環境分析 ，據而找出 PCB 產業經 營的關鍵成功因素 ，以及認定個案公司所可能面臨的機會與威脅 。 第一節 環境分析 本研究所進行的環境分析包括科技面 、政策面 、經濟面與文化面 等四個構面 。 一 、科技面 台灣 PCB 產業發展至今已 20 多年 ，除已跨入高縱橫比的 深孔技術外 ，目前具備最高量產技術的製程能力 ，在線寬線距 部分 ，已晉升到 3／3mil ，電鍍前的鑽孔 ，現階段分為雷射鑽孔 與機械鑽孔 ，雷射鑽孔一般的最小孔徑可達 4～5mil ，機械鑽孔 為 10～12mil ，但現階段在業者雷射鑽孔可量產的最小孔徑甚至 已經達到達到 2.4mil ，機械鑽孔也已經精進到 3mil 的水準 。在 板子厚度與孔徑的比值 ，目前最高量產技術能力 ，通孔部分為 8 ：1 ，盲孔部分為 1 ：1 ，顯見顯示台灣已逐步跨入高縱橫比的 深孔技術領域 。板層最高板數可達 26 層以上 ；切割後最大單一 面板尺寸面積甚至可達 20 吋×24 吋 。 現階段台灣電路板產品結構 ，若以層別區分 ，主要仍以 PC 37 及 Notebook 用的四 、六 、八層板為主 ，雖佔整體比重近六成 ， 但呈現逐年衰退之姿 ；高層板的使用比重越來越高 ，代表電子 產品在功能需求增加下 ，電路設計日趨複雜 ，電路板所需的層 數也將越來越高 ；至於軟板在 LCD 及摺疊式手機的需求帶動下 亦有出色的表現 ，產值比重約佔 8% ；此外 ，IC 載板在台灣 PCB 產業的重要性日漸增加 ，比重成長最為明顯 ，目前約佔 13% ， 預估未來幾年內 IC 載板仍將持續成長 。 另一方面 ，若從應用別觀之 ，台灣PCB 產品之中 ，通訊板 比重隨手機需求加溫而逐步回升 ，約佔 24% ；至於資訊板雖仍 為台灣 PCB 產業最重要的產品 ，所佔比重超過五成 ，但在 PC 、 Notebook 產業紛紛快速外移到大陸之後卻呈明顯下滑 ；此外 ， 隨著台灣光電產業快速興起 ，尤以 LCD 最為出色 ，故在 LCD 零組件本土化的帶動下 ，光電板於 2002 年大幅崛起 。整體而言 ， 台灣PCB 產品朝向多元化發展 ，相較於過往而有明顯轉變 。 二 、政策面 政府於政策面著實扮演非常重要的角色 ，對科技技術的推 動與鼓勵對產業的發展具有重大的影響力 ，以下對於環境分析 中的政策面 ，將分別說明由經濟部推動的財團法人資訊工業策 進會 ，與台灣電路板協會對 PCB 產業持續成長的貢獻與推動 ， 在整體環境分析中的重要性 。 （一）資訊工業策進會(資策會 ，Institute for Information Industry) 在經濟部的推動下 ，由政府及企業共同捐資，於民國六十 八年成立財團法人資訊工業策進會 。希望藉此一非營利性組 織 ，發揮民營企業之彈性即靈活訂 ，吸引海內外人才協助政府 38 發展資訊產業 ，促進資訊應用 ，提昇各行各業的競爭力 。 （二）台灣電路板協會 當台灣 PCB 廠商在國際地位日益重要之際 ，長期以來一 直缺乏一個對外具代表性的團體 ，使得廠商在重要的國際場合 中 ，往往沒有適當的組織代表 。為了能凝聚這股力量 ，產業界 早在十幾年前就已經有成立電路板協會的構想 ，只不過 ，在主 客觀條件的無法配合下 ，一直沒有機會落實。直到 1