焊接工艺技术上课讲义.ppt

元器件安装—大功率 支撑孔-焊料-主面-焊盘区覆盖 支撑孔-焊接-辅面-引脚和内壁 支撑孔-焊料-辅面-焊盘区覆盖 支撑孔-导线/引脚伸出 电气间隙 检查放大倍数（焊盘宽度） 印刷电路板焊接 电阻器焊接　 　 按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 电容器焊接 将电容器按图装入规定位置，并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。 二极管的焊接 二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S 。 三极管焊接 注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线 。 集成电路焊接 首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。  对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。 焊接顺序 元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。 MOSFET焊接时必须非常小心。焊接器件时应该注意： ①引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接。 ② 对于CMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线，电烙铁最好采取防静电措施。 ③ 在保证浸润的前提下，焊接时间一般不要超过2秒钟。 ④ 保证电烙铁良好接地。必要时，还要采取人体接地的措施（佩戴防静电腕带、穿防静电工作鞋等）。 ⑤ 使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于180℃。 ⑥ 工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静电的材料，则器件及印制板等不宜放在台面上，以免静电损伤。工作台最好铺上防静电胶垫。 ⑦使用电烙铁，内热式的功率不超过20W，外热式的功率不超过30W，且烙铁头应该尖一些，防止焊接时碰到相邻端点。 ⑧ 集成电路若不使用插座而直接焊到印制板上，安全焊接的顺序是：地端→输出端→电源端→输入端。 MOSFET及集成电路的焊接 SMT工艺简介 （1） 、波峰焊方式 焊盘 胶 翻转 锡波 (2) 、再流焊（reflow)方式 典型工艺 可贴装各种SMD 焊盘 焊膏 导电胶连接（conductive adhesive） 工艺简单 环保 性能适中 可靠性 价格 局限性 焊接 粘接 绿色制造的探索 9 实习任务 焊接工艺品： 稳压电源的制作 音响电路 数字万用表或收音机制作 实习报告的书写要求 9.1 焊接工艺品： 材料：1---1.5米的漆包线一根，电烙铁及烙铁架各一个（两人一组），焊锡丝一根 要求：每人制作一个立体的，造型美观，焊点至少25个的工艺品。先提出设计方案,画出立体结构图,根据计算尺寸裁减,然后再进行焊接制作。 9.2 稳压电源的制作： 材料：整流二极管4只，100微法、0.33微法、1000微法电容各一只， 220V／9V变压器一块，7805稳压管一只，小型印刷电路板一块，电源插头及导线。电烙铁及烙铁架各一个（两人一组） 要求：输出直流5V电压。 9.3 音响电路 材料： 电阻：10千欧—2只 36千欧---1只 750欧--1只 电位器100千欧—1只 电容：10微法—1只 0.01微法—2只 集成电路556一块 蜂鸣器一块 发光二极管1只 印刷电路板一块 要求：布线整齐，焊点光滑无毛刺，无漏焊，无虚焊。能调频，能发出有节奏的嘀嘟声。 3 焊点的质量要求 1）电气性能良好 2）具有一定的机械强度 3）焊点上的焊料要适量 4）焊点表面应光亮且均匀 5）焊点不应有毛刺、空隙 6）焊点表面必须清洁 4 焊料与焊剂 4.1 ．焊接材料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。 常用锡焊材料： ⑴ 管状焊锡丝 ⑵ 抗氧化焊锡 ⑶ 含银的焊锡 ⑷ 焊膏 4.2 ．选用合适的助焊剂 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料。 助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂。 助焊剂的作用 溶解被焊母材表面的氧化膜 防止被焊母材的