基于图像处理和三维重建的片式元件焊点质量信息提取技术研究-机械电子工程专业论文.docx

I万方数据 I 万方数据 摘要 摘要 焊点质量是影响 SMT 产品可靠性的关键因素，大部分焊点质量问题可以通过焊点 形态检测与分析反映出来。但是一直以来，实际焊点形态参数的获取是焊点质量检测 的瓶颈所在。 本文针对目前焊点形态参数获取问题研究的需要，提出了一套能够用来提取实际 焊点质量信息的检测方案。该方案包括硬件和软件两个部分。硬件主要用来获取包含 焊点三维信息的彩色阴影图像，由彩色 CCD、平行光源和机械运动等部分组成。软件 部分用来提取焊点的形态参数，由图像降噪、焊点彩色图像分割、焊点二维质量信息 提取、焊点三维形态重建、焊点实体形成、焊点三维信息提取等模块组成。 该套方 案能够提取二维和三维的焊点质量信息，其中二维质量信息包括焊点的边界形状、周 长、面积等，三维质量信息包括焊点的体积、剖面信息、角度信息等。该方案具有硬 件搭建简单，提取质量信息全面的优点。 由于焊点的种类繁多，针对不同焊点的信息提取过程可能会有很大的区别。以实 际片式电阻焊点的质量信息提取为例子，本文系统讨论了片式元件的分割、重建、质 量提取等一系列的过程。首先通过图像采集设备采集到片式电阻焊点的彩色阴影图 像，然后基于 HSV 颜色空间和二维直方图阈值化分割技术对电路板进行了分割，并且 采用数学形态学的方法提高了焊点分割的精度。实验表明该方法能够较好的分割出焊 点图像。对分割后的焊点彩色图像进行二值化处理，然后基于数学形态学的方法提取 出了焊点的边界、周长和面积等二维信息。 为了得到焊点的三维形态，对 Tsai 提出的一种快速阴影恢复算法进行了两点改 进，一是利用中值滤波的方法改进其重建表面光滑度，另外是利用 Phong 光照模型扩 展了该算法的应用范围，使其能够应用大多数材料的阴影恢复。把分割后的彩色图像 变换到灰度域,利用改进算法得到片式电阻焊点的三维形态。实验表明该方法能够较 为有效的恢复出焊点的三维形态。 重建后得到的是焊点的高度点阵，需要进行实体化处理。通过研究重建点阵数据 点之间的关系，提出了一种把重建点阵用三角形面片进行表示的方法。利用 APDL 语 言来描述重建结果，把重建焊点表面表示成三角形面片的组合，通过后台进程调用 ANSYS 进程实现了焊点的实体化过程。 通过 C#和 Matlab 的混合编程，以及 ANSYS 和 SolidWorks 的功能调用，降低了 软件开发的难度，提高了开发效率。 关键词：焊点形态、焊点图像分割、三维重建、光照模型、阴影恢复算法、混合编程、 C#平台 AB ABSTRACT II万方数据 II 万方数据 Study on Extraction Methods of Quality Information of Chip Component’s Solder Joint based on Color Image Processing and 3D Reconstruction ABSTRACT Solder joint quality is critical to reliability of SMT products, most of the solder joint quality defects could be detected through the analysis of the solder joint shape. However, the acquisition of shapes of real solder joints is the bottle-neck of detection of solder joints quality. A new detecting technology of real solder joint quality defects is presented to solve the bottleneck on obtaining the solder joint shape parameters. The new techno consists of software and hardware. The hardware is applied to acquire the shading color image of PCB which contains the 3D information of solder joint，and is comprised by color CCD, parallel light source and mechanical moving stage; The software is used to extract the quality information of solder joint in 2D and 3D,