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浅析脉冲电镀技术的性能与电源 前言 脉冲电镀是通过槽外控制方法改善镀层质量的一种强有力的 手段,相比于普通的直流电镀镀层,其具有更优异的性能(如耐 蚀、耐磨、纯度高、导电、焊接及抗变色性能好等),且可大幅 节约稀贵金属,因此,在功能性电镀中得到较好的应用。目前脉 冲电镀中所使用的多为方波脉冲。 脉冲电镀电源能产生方波脉冲电流,它在用于电镀时并不能得 到理想的正方波,而是一种近似于梯形的波形,这会影响脉冲电 镀瞬时高电位有利作用的充分发挥。脉冲频率对镀层结晶也会 产生较大影响,频率过低,效果不明显;频率过高,波形畸变程度 大,甚至脉冲电流会变成直流电流。脉冲电镀电源的正确使用 (如设备安装、设备选型、参数选择等)对脉冲波形、设备可靠 性、脉冲电镀优越性的正常发挥等均产生重要影响。 1 脉冲电镀的基本原理 常见的脉冲电流波形有方波、三角波、锯齿波、阶梯波等。根 据确定脉冲波形的几点原则(如实镀效果、便于分析和研究、 易于获得和调控、便于推广等),方波是最符合要求的脉冲波 形。典型的方波脉冲波形,如图 1 所示。由图 1 可知:脉冲电流 实质上是一种通断的直流电。 1.1 脉冲电镀的基本参数 传统的直流电镀只有电流或电压可供调节,而脉冲电镀有脉冲 电流密度(或峰值电流密度)Jp、脉冲导通时间ton 和脉冲关断 时间toff3 个独立的参数。由ton 和toff 可以引出脉冲占空比 γ。 (1)脉冲占空比γ计算公式 脉冲占空比γ指脉冲导通时间ton 占整个脉冲周期(ton+toff) 的百分比,可用下式表示: (2)平均电流密度Jm、峰值电流密度Jp、脉冲占空比γ关系 式 在一个脉冲周期内,由于电流只在部分时间(ton)导通,而其他 时间(toff)为零,因此,脉冲电镀的电流密度有平均电流密度和 峰值电流密度之分。平均电流密度Jm 等于峰值电流密度Jp 与脉冲占空比γ 的乘积,可用下式表示: 由式(2)可以看出:Jm 一定时,Jp 会根据γ 的不同而改变。 1.2 脉冲电镀过程 (1)在脉冲导通期ton 内 峰值电流密度相当于普通直流电流密度(或平均电流密度)的 几倍甚至十几倍。高的电流密度所导致的高过电位使阴极表面 吸附的原子的总数高于直流电沉积的,其结果使晶核的形成速 率远远大于原有晶体的生长速率,从而形成具有较细晶粒结构 的沉积层。 (2)在脉冲关断期toff 内高的过电位使阴极附近的金属离子以 极快的速度被消耗,当阴极界面金属离子的质量浓度为零或很 低时,电沉积过程进入关断期。在关断期内,金属离子向阴极附 近传递从而使扩散层中金属离子的质量浓度得以回升,并有利 于在下一个脉冲周期使用较高的峰值电流密度。 脉冲电镀过程中,当电流导通时,电化学极化增大,阴极区附近 金属离子被充分沉积;当电流关断时,阴极区附近放电离子又 恢复到初始的质量浓度,浓差极化消除,并伴有对沉积层有利的 重结晶、吸脱附等现象。这样的过程周期性的贯穿于整个电镀 过程的始末,其中所包含的机理构成了脉冲电镀的最基本原 理。 2 脉冲电镀的优越性及适用性 2.1 镀层结晶细致 在脉冲导通期内,由于使用较高的电流密度,使晶核的形成速率 远远大于原有晶体的生长速率,因此可形成结晶细致的镀层。 镀层结晶细致则密度大、硬度高、孔隙率低,即:大大提高镀层 的耐蚀、耐磨、焊接、韧性、导电率、抗变色性,降低镀层的 粗糙度,这对于功能性电镀来说尤其重要。 所以,脉冲电镀主要适用于功能性电镀领域,改善镀层的各项功 能性指标,从而满足镀件在不同情况下较高的使用要求。 2.2 改善镀液分散能力 在脉冲关断期内,阴极区域溶液中导电离子的质量浓度会得到 不同程度的回升,溶液电阻率减小,则分散能力改善。因此,脉冲 电镀所得的镀层均匀性好。这不仅有利于功能性电镀,对于某 些高要求的装饰性电镀也非常重要(如大尺寸工件的装饰性镀 金、银等),脉冲电镀分散能力好的特点可使工件表面镀层的颜 色均匀一致、质量稳定。 所以,在某些高要求的装饰性电镀中,采用脉冲电镀是有积极意 义的。但对于常规的防护-装饰性电镀,如自行车、紧固件电镀 等,则没有必要采用脉冲电镀。 2.3 提高镀层纯度 在脉冲关断期内,会产生一些对沉积层有利的吸脱附现象。例 如:脉冲导通期内吸附于阴极表面的不溶性杂质(含光亮剂)在 关断期内脱附返回溶液中,从而可得到纯度高的镀层。镀层纯 度高,可使镀层的某些功能性大大提高,如脉冲镀银可提高镀层 的焊接、导电、自润滑、抗变色等性能,这在军工、电子、航 空航天等领域的镀银生产中是难能可贵的。 2.4 镀层沉