MSD元件管理指引56902.docVIP

這是東莞 電子有限公司之管制文件,只有得到品質8部 經理特別授權,此份文件才可以非管制文件形式复印或交予 第三者用于其它目的 修 修 訂 履 歷 修訂號 修訂內容摘要 發行日期 0 首次發行 27/Oct/2004 1 更改5.6項內容 16/Dec/2004 2 增加4.2/4.3項 18 3 更新4.3/5.8項 / /2005 MSD元件管理指引 1. 目的 為MSD元件的存放、搬運與使用提供正確的操作方法,確保MSD的內外質量不受操作不當、外力和環境變異等因素影響而造成任何物理、電氣性能等方面的損傷,保證產品質量. 2. 范圍 適用SMT所有MSD器件的存放、處置、包裝、搬運及使用相關工序 職責 3.1 品質部 3.1.1 確保MSD元件來料檢驗合格並在其包裝箱上標貼檢查結果和狀態標識. 3.1.2 識別MSD元件的濕氣敏感水平(MSL)和烘烤條件并填寫《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》. 3.1.3 監控MSD元件貯存和使用環境(溫度,濕度和靜電). 3.1.4 各監督物料部、工程部、生產部及各部門按本指引規定執行. 3.2 物料部 3.2.1 按濕氣敏感水平分類存放MSD元件,并作好級別標識. 3.2.2 控制發放判定為合格MSD元件用于生產,並有完整的記錄. 3.2.3 確保倉存和回倉的MSD物料按要求包裝、存放,確保穩定的儲存環境. 3.3 生產部 3.3.1 負責用于生產之MSD元件按要求進行狀態標識、存放、烘烤和使用. 3.3.2 按產品質量要求、工藝要求組織生產. 3.3.3 作業人員按要求填寫《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》. 3.4 工程部 3.4.1 設計制作MSD元件使用控制之工藝流程及工藝文件、制訂相關工藝參數. 3.4.2 對MSD元件管理失控及生產、制程出現不良時進行分析對策. 4. 定義 4.1 MSD:對濕度敏感的器件(Moisture Sensitive Devices).我們對所有SMD元件全部列入MSD管理範疇. 4.2 Floor Life: MSD暴露在不高于30℃及60%RH的工廠環境下,防潮濕包裝袋拆封后、經回流焊接工序前所允許放置的時間. 4.3 MSL:MSD的濕度敏感性級別(Moisture Sensitivity levels). 依據IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices:非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類): MSL對應Floor Life表. MSL(濕度敏感性級別) MSL(濕度敏感性級別) Floor Life(IPC使用標準) 1 溫度≦30℃ 濕度為85%可長期保存 2 1年 2a 4周 3 168小時 4 72小時 5 48小時 5a 24小時 6 使用前必須烘烤,烘烤後必須在物料警示標簽上所指定的時間內使用 處理MSD的標準細則(常溫干燥箱除濕法): 2-4濕度敏感級別 防濕包裝拆封後的SMD，若暴露在小於30℃ 60％RH的環境下未超過12小時的，只要放入濕度10％RH以下的防潮櫃，經過暴露時間×5(倍)的除濕保管，便可回復SMD的原來Floor Life。 5－5a濕度敏感級別 防濕包裝拆封後的SMD，若暴露小於30℃ 60％RH的環境下未超過8小時的，只要放入濕度10％RH以下的防潮櫃，經過暴露時間×10(倍)的除濕保管，便可回復SMD的原來Floor Life。 5. 程序 5.1 MSD元件的分類与存放 MSD元件是對濕度敏感的部件,在存放時注意防潮管理,但同時也要注意環境溫度和防靜 電管理. MSD元件分類說明: 5.1.1 若客戶來料包裝上附有MSL級別標識,則按照包裝標識分類. 5.1.2 若來料包裝無標識,而客戶有MSL級別要求的物料,則按客戶要求分類. 5.1.3 在來料包裝無標識,客戶也無MSL級別要求時,則按以下要求分類:根據IPC標準結合SMD元件的類型及本公司實際將SMD元件分為A、B、C三個級別,具體分類如下. 5.1.3.1 A級別:普通Chip料(無真空包裝的片狀電阻、電容、電感類、水桶電容、線圈類). 5.1.3.2 B級別:8 PIN以下晶體管(無真空包裝的LED、二極管、三極管、IC、排插類). 5.1.3.3 C級別:PCB PCBA及除A級別和B級別以外的所有元件. 各MS