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柔性线路板组装设计要求 Prepared by: Alex Yin Checked by : Roy Yu Confirmed by : Matthew Wong 目的：为FPC的可组装性设计提供依据 范围：适用于超毅 PDE设计 及SMT组装 参考：IPC-SM-782表面贴装PAD图形设计标准，IPC-2223A柔性印刷线路 板设计标准 内容： 1.产线配置 2.PCB 3.MARK 4.PAD 5.增强板 6.PCB表面平整度 7.定位孔 8.GERBER文件 9.Test 要求 1。产线配置 以下标准来源于如下生产及检查条件（检查标准参考IPC通用标准） 印刷机：DEK265全自动印刷机 贴片机：S27+F5全自动贴片机 回流炉：HELLER1800热风回流炉 检查条件：5至40倍放大（显微镜） 2。PCB尺寸 2.1：仅有CHIP元件（0402及其以上尺寸的元件） 最大250*250，最小50*80 2.2：微间距元件（含0.4，0.5mm PITCH元件） 含有微间距元件的FPC连板后最大250*250，最小50*80 2.3：PCB外围至少有5mm的板边 5mm 3。MARK 3.1 FIDUCIAL MARK尺寸圆形直径D=1.0mm,周边至少有2D的背光区 D 2D 3.2 BAD MARK尺寸圆形直径D=2.0mm,周边至少有3D的背光区 D 3D 3。3 MARK数量 3.3.1 FIDUCIAL MARK 每PANEL上至少有2个 3.3.2 BAD MARK 每UNIT上至少有1个 5mm FIDUCIAL MARK BAD MARK 4。PAD PAD尺寸具体参见IPC-SM-782表面贴装PAD图形设计标准 0.6 0.4 0.6 4.3 0603类元件（元件尺寸1.6*0.8mm） 0.8 1.0 0.8 4.4 脚元件 4.4.1 长度：超出元件脚前端0.3-0.5mm，如元件脚长为1.0mm则PAD应为1.3至1.5mm 0.3—0.5mm 4.2 0402类元件（元件尺寸1.0*0.5mm） 0.4 0.25 0.25 4.1 0201类元件（元件尺寸0.6*0.3mm） 4.4.2 宽度：元件脚间距的1/2， 0.4pitch 的PAD宽应为0.2mm，0.5pitch的宽为0.25mm 5。增强板 5.1增强板加载时机 当有微间距元件贴装时，须在SMT印刷前在元件背面加贴增强板。 5.2增强板耐温要求 至少耐温260摄氏度20秒，260度下不变色，不变形（变形度不超过0.1mm) 5.3增强板尺寸要求 为防止焊接后在外力下裂锡（40倍显微镜下观察），增强板外围尺寸至少较PAD外端超出1.0mm 6。PCB表面平整度 PCB表面同一PAD高低差不可超过0.5mm，同一PCB表面不可超过0.1mm 7。定位孔 7.1定位孔数量 每PANUL上至少4个,分布在四个对角。 7.2定位孔大小 定位孔大小以2.0—4.0mm为佳，最好为2.0mm 2.0mm定位孔 FPC的GERBER文件应含如下内容： 8.1, SMT pad layer PAD尺寸，位置。 8.2, silk layer; 元件名称 8.3, mark layer; MARK数据 8.4, graph layout; PCB外围尺寸 8.5, panel layout; panel 拼板数据 8。GERBER文件 9。Test 要求 所有的布线网络都需要测试点.测试点为圆形铜箔,直径最小为0.5mm,测试点间距最小为0.8mm.测试点直径和测试点间距越大,测试夹具的制作更方便,成本更低.