粗波分复用光学器件的测试.DOC

粗波分复用光学器件的测试 作者：Gunnar Stolze, Stefan Loffler和Tadao Kobayashi 安捷伦科技德国公司光通信测量分部 ????测试战略 粗波分复用（CWDM）器件一般采用成熟的薄膜滤波器技术。薄膜滤波器由晶片制成，上面淀积多个交替层，这些层由折射系数不同的两种或多种材料制成。各层的确切厚度对器件的性能至关重要。在淀积过程中，通过检测由于频谱测量干扰导致的传输功率变化，可以检验器件的厚度。在淀积过程之后，一般会检查晶片，确定晶片的厚度是否符合预定的损耗模式。这个模式规定了滤波器通带中的损耗和损耗变化、带宽和串扰特征。事实证明，这种提前检查晶片的方法在生产过程早期可以节约成本，因为它避免了剪断和打磨光学特征不符合晶片规范的滤波器立方体。 在划线和打磨之后，将全面测试薄膜滤波器的光学特征。为此，薄膜滤波器立方体放在开放光束环境中，采用折射率渐变透镜构成平行光束。在零度角上测试滤波器，这意味着光束垂直入射到滤波器上。通过这种方式，可以同时确定光传输特征和反射特征。这一点特别重要，因为除交替薄膜层外，薄膜滤波器在立方体的背面有一个抗反射的涂层，避免从玻璃与空气接触面发生多次反射。反射效应会导致传输中出现看得到的波动。滤波器对准时一般会采用自动定位设备和光反馈技术，在对准过程中实时测量传输特征。使用检索到的数据控制滤波器相对入射光束的调节。 在把良好的滤波器封装在光学模块中时采用相同的方法。这里，一般会调节滤波器，构成光束为几度的一个入射角，进一步降低干扰的影响。但是，这种操作主要把反射的滤波器频谱指向另一个折射率渐变透镜或其它薄膜滤波器。通过这种方式，可以建立光分插模块和复用器。每个滤波器仅传输选择部分的入射频谱，而其余频谱会被反射。把滤波器立方体正确对准入射光束，决定着每条通道的中心波长及复用器中通道之间的串扰。 一旦对准和封装完成，生产流程中的最后一步是成品测试。这里，将测试整个模块的光学性能。将进行标准测试，如损耗测试，以获得串扰、通带损耗变化、隔离度、中心波长等参数。通过增加偏振相关损耗测量，可以指定所有参数，包括偏振效应。生产流程和相关测试通用方案如图1所示。 在制造流程中是否要进行测试是辩证的，取决于元器件制造商的产出和成本要求。从本质上看，每道工序的测试可以视作管理和控制质量的一种工具，不管它是薄膜淀积、对准还是封装。如果流程稳定、流程参数变动非常小，可能并不需要在制造流程中测试。但是，这种质检主要适合于大批量生产，而当前的经济气候并不利于大批量生产。今天，元器件制造商面临着高度定制和小批量、而产品组合多的问题，这两者都要求改变和变动流程。解决方案是在制造和测试之间进行均衡投资，伴以适当的质量管理战略。 使用DWDM技术的许多TFF器件制造商已经扩展了产品系列，以包括 CWDM器件，如复用器/解复用器或滤波器。这给测试战略带来了另一个挑战。DWDM器件测试最关键的是波长测量精度。DWDM滤波器的中心波长必须在几皮米范围内。因此，测量精度必须更高。这不仅适用于完成的模块检验，而且适用于作为反馈、把薄膜滤波器调节到规定中心波长的实时测量。对 CWDM器件，通带要宽得多，波长性能并不是最关键的参数，但它要求很高的损耗测量精度，因为CWDM滤波器的通带损耗是一个竞争指标参数。DWDM器件测试解决方案已经提供了0.002dB或更低的损耗测量精度，这对CWDM器件测试非常有利。此外，正如前面已经提到的那样，CWDM器件的成本要求要比 DWDM器件严格得多。因此，必须根据CWDM价格方案调整测试成本。从本质上看，DWDM器件测试和CWDM器件测试之间的差别在于波长和功率的精度要求、成本要求和覆盖的波长范围。这可能会导致这样的结论，即DWDM器件测试和CWDM器件测试要求不同的测试设备。但事实上，光纤测试基于非常通用的原则，即所谓的“激励－响应”测试，滤波器是用于CWDM还是DWDM则无关紧要。另外，DWDM器件测试解决方案已经提供了0.002dB或更低的损耗测量精度。这为利用DWDM测试解决方案测试CWDM器件提供了潜力。下面将讨论测量原理及其在实际测试应用中的实现，其中我们还将讨论同时测试CWDM和DWDM器件的可能解决方案。 测试原理和解决方案 最新的波长分辩激励响应测量方法采用可调光源和宽带功率计，其中可调光源可以在整个波长范围内连续进行调谐。这种方法克服了光谱分析仪的波长分辨率限制。可调激光器具有很高的波长分辨率和精度，首选用于滤波测量使用的光谱分析仪中。此外，在同时测量多条通道时，可调激光器－功率计方法提供了极高的扩充能力和灵活性，可以以最低的新增成本，根据要求的设备端口数量调节测试系统，如图2 所示。 这种方法采用模块化设计，还为未来升级提供了一条道路，在需要时可以增