光纤布拉格光栅称重传感器封装技术与特性实验研究-光学工程专业论文.docxVIP

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2019-04-05 发布于上海
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光纤布拉格光栅称重传感器封装技术与特性实验研究-光学工程专业论文.docx

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西安西安理工大学硕士学位论文目录目录万方数据万方数据万方数据万方数据 method of sensor performance experiment was designed, and the effectiveness of the method of temperature compensation for bare FBG sensor is validated. The testing and analyzing the properties of exposed FBG and packaged FBG sensors were carried out. The results show that the quartz glass-packaged FBG sensors are relatively unharmed. Thus, the quartz glass packaging meets the design requirements. Keywords ： Fiber Bragg grating; Weighting Sensors; Substrate Package; Quartz Glass; Sensitivity IV 目录 1 绪论............................................................................................................................................ 1 1.1 研究背景与意义............................................................................................................. 1 1.2 国内外研究进展与应用................................................................................................. 2 1.3 本论文主要研究内容..................................................................................................... 6 2 光纤光栅传感理论.................................................................................................................... 7 2.1 光纤布拉格光栅传感原理............................................................................................. 7 2.2 光纤布拉格光栅温度特性............................................................................................. 8 2.3 光纤布拉格光栅应变特性............................................................................................. 9 2.4 应变、温度交叉敏感分离技术................................................................................... 11 2.4.1 参考光栅法........................................................................................................ 11 2.4.2 构造不同包层直径法........................................................................................ 12 2.4.3 特殊功能材料封装法........................................................................................ 12 2.4.4 利用不同热膨胀系数材料封装法....................................