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SDR SDRAM容量计算 Row Address:A0~A11 Column Address:A0-A8 Bank = 4 Data Width=16bit Capacity=4k x 512 x 4bank x 16bit =128Mbit SDRAM结构及接口2/7 精品 SDRAM结构及接口3/7 精品 内存基本单元 所有的DRAM基本单位都是由一个晶体管和一个电容器组成 电容器的状态决定了这个DRAM单位的逻辑状态是1还是0;电容器不能持久的保持储存的电荷,所以内存需要不断定时进行周期性的刷新,才能保持暂存的数据。 SDRAM结构及接口4/7 精品 Memory Bank基本结构 一个Bank由内存阵列、传感放大器、行解码器和列解码器组成。 传感放大器用来放大从基本单元读出或写入内容时的电荷。行列解码器用来定位由CPU指定的操作地址。 SDRAM结构及接口5/7 每个DRAM基本单元代表一个“位” (也就是一个bit),并且有一个由列地址和行地址定义的唯一地址。8bit组成一个字节,字节是内存中最小的可寻址单元。DRAM基本单元不能被单独寻址,否则现在的内存将会更加复杂,而且也没有必要。很多DRAM基本单元连接到同一个列线和同一个行线,组成了一个矩阵结构,这个矩阵结构就是一个Bank。大部分的SDRAM芯片由4个Bank组成。 精品 DDR SDRAM的结构框图 SDRAM结构及接口6/7 精品 DDR SDRAM接口定义 VDD、VDDQ:电源供电 CLK、/CLK:差分时钟 CKE:时钟使能 /CS:片选信号 BA0-BA1:块选择(决定哪个块进行读、写、刷新、预充电等操作) /RAS:行地址选取 /CAS:列地址选取 A0-A11:地址 DQ0-DQ15:双向数据 DQS:数据选通信号,控制I/O buffer,数据真正的同步信号 /WE :读/写信号,高电平为读命令,低电平为写命令 DM、/DM:数据标志位,标示当前数据是否为有效数据 SDRAM结构及接口7/7 精品 四、SDRAM操作与时序 精品 SDR SDRAM上电及初始化过程 SDRAM操作与时序1/14 精品 SDR SDRAM上电及初始化过程 1、VDD(供输入buffer和逻辑电路)和VDDQ(供输出buffer)上电,此期间CKE保持低电平 2、开始时钟并使CKE置高 3、电源、时钟都稳定后,再等待200uS 4、发出预充电命令(PALL) 5、接着发出多个(8个以上)刷新命令(REF) 6、发出模式寄存器设置命令(MRS),初始化模式寄存器(DDR2 中还有EMRS,进行ODT,OCD等功能的设置和调整)。 SDRAM操作与时序2/14 精品 状态描述 Idle:空闲状态,是所有命令开始时的状态。 Row active: 行地址有效,选定了操作对象的行地址和BANK地址,打开一个页面。 Precharge: 预充电,对当前行操作结束后要开始对一个新的行进行操作,必须要先进行预充电操作。预充电后自动回到空闲状态。 Read and write: 对操作对象执行相应的读、写操作,操作完后自动回到行地址有效状态。 Read and write with auto precharge: 对操作对象执行相应的读、写操作,操作完后自动进行预充电状态。 SDRAM操作与时序3/14 精品 SDR SDRAM典型读操作 SDRAM操作与时序4/14 精品 突发(Burst)是指在同一行中相邻的存储单元连续进行数据传输的方式,连续传输的存储单元数量就是突发长度。 只要指定起始列地址与突发长度,内存就会依次自动对后面相应数量的存储单元进行读/写操作而不再需要控制器连续地提供列地址。BL越长,对连续的大数据量传输就越有好处,但是对零散的数据,BL太长反而会造成总线周期的浪费。但对于DDR而言,由于采用了预取技术,突发长度不再指所连续寻址的存储单元数量,而是指连续的传输周期数。 突发长度(BL) 时序参数解释 SDRAM操作与时序5/14 精品 行有效至行预充电时间(Active to Precharge Delay) 。 时序参数解释 指RAS至CAS延迟。RAS(数据请求后首先被激发)和CAS(RAS完成后被激发)并不是连续的,存在着延迟。 tRCD: tRAS : tRP RAS Precharge Time,行预充电时间。也就是内存从结束一个行访问到重新开始的间隔时间。 内存存取数据所需的延迟时间,简单说就是内存接到CPU指令后的反应速度。作为衡量内存品质的重要指标,CL延迟越小越好。 CL(CAS Latency) SDRAM操作与时序6/1
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