dsp原与开发第3讲.ppt

第二讲复习 DSP的历史：历史第一片DSP，发展的三个阶段 DSP芯片的特点：哈佛结构、多总线结构、流水线技术、多处理单元、特殊的DSP指令、快速的指令周期、硬件配置强、支持多处理结构、省电管理和低功耗 DSP芯片的分类：三种方式 数据格式：定点、浮点 DSP芯片的发展现状和趋势：多、快、好、省 DSP芯片制造商 ADI公司: TI公司: 朗讯公司: Motorola公司: DSP Group公司: Zilog公司: 各公司比较有代表性的产品介绍 TI公司为TMS320系列 ：C3X，C67X为浮点处理器. AD公司产品 ADSP21XX为定点处理器，如：ADSP2101/2103/2105，ADSP2111/2115，ADSP2161/2162/2163/2164/2165/2166，ADSP2171/2173/2181等。 ADSP21XXX为浮点处理器，如：ADSP21020，ADSP21060，ADSP21062. ATT公司产品 ATT公司比较有代表性的定点处理器有DSP16、DSP16A、DSP16C、DSP1610、DSP1616等。 ATT公司比较有代表性的浮点处理器有DSP32、DSP32C、DSP3210等 MOTOROLA公司 代表性的定点处理器有MC56000、MC56001、MC56002。 代表性的浮点处理器有MC96002等。 NEC公司产品 NEC公司比较有代表性的定点处理器有uPD77C25、uPD77220等。 NEC公司比较有代表性的浮点处理器有uPD77240等。 德州仪器公司（TI） 德州仪器公司（TI）提供创新的DSP和模拟技术，公司的业务还包括传感器和控制产品，以及教育产品。在全球超过25个国家设有制造、研发或销售机构。 德州仪器推出业界速度最快的18位模数转换器;90毫微米的集成电路工艺技术投产;9层金属结构；高性能电源管理芯片 据 Engibous介绍，从美国到中国，目前有1,000家第三方软件开发商和900所大学专门研究开发和讲授DSP架构. 中国大学计划(在47所大学设立约100个DSPS实验室) 全球DSP竞赛(10万美金）。 TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。 TI的市场地位 1，DSP产品全球第一 2，模拟产品全球第一 3，无线产品全球第一 4，图形计算器全球第一 5，硬盘产品全球第一 TI公司的DSP命名 常用封装 TI公司主推的三大DSP系列 下一步可能的应用 ... TMS320LF2407 : 高集成度的DSP控制器 C2000?: 参数选择列表 最高的代码效率 TI推出720 MHz 时钟DM642媒体处理器 DSP总体结构 TI DSP 性能总结（1） 1.片内存储器的情况 C2000系列的片内RAM最小 (一般小于2k字) C5000系列较多 (几十k字) C6000系列最多 (几百k字节) 2.外部存储器的扩展能力 C2000的数据和程序寻址能力都只有64k字，但C28X进行了改进，有4M字的程序空间以及4G字的数据空间。 C3X、C55xx和C6000的外部存储器的扩展能力较强，一般可以到几百M字节，甚至到几个G字节。 TI DSP 性能总结（2） 3.提供外设的能力 TMS320系列都提供同步串口、定时器、多种串口； C2000提供PWM、CAN等；C2000系列提供多通道的片上A/D转换器； C6000和C5000都有HPI、DMA接口； 个别C55xx型号，如5509带有USB接口。 个别C6000型号，如6205、6411带有PCI接口； 4.芯片的运算能力 C3X,C67X 浮点；其它 定点 C2000：40MIPS~150MIPS； C5000：80MIPS~400MIPS； C6000：800MIPS~1600MIPS。 TI DSP 性能总结（3） 5.多CPU的混合系统 TI的C547X系列中在一个芯片上集成两个CPU，一个是ARM7，另一个是C54X；开放式多媒体应用平台（OMAP）是TI专门位支持2.5G和3G手机应用需求而设计的处理器体系结构（DSP＋MCU＋MTC内存和流量控制器）, OMAP上的两个核是C55X和ARM9；有时采用多个低档的DSP并行比采用一片高档的DSP会大大降低系统的成本。 SOC-System on a Chip */34 DSP技术及应用（II） * *