课件:可靠性试验的分类.ppt

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课件:可靠性试验的分类.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 4.5 元器件可靠性试验的设计 明确试验目的 查阅相关标准、规范、方案 准备工作 试验 数据分析、处理,给出试验结论 1.有具体标准规定的可靠性试验设计 2.无具体标准规定的可靠性试验设计 3.针对失效机理的可靠性试验方法----采用加大试验应力的方法 4.6 现代元器件可靠性评价技术 4.6.1 概述 对成品、半成品或模拟样片(各种测试结构图形),通过各种可靠性试验技术、方法等,并运用数理统计工具和有关模拟仿真软件,评价其寿命、失效率或可靠性质量等级等可靠性参数的过程。 发展特点: 1.在研制设计阶段,针对可能的失效模式,在线路设计、版图设计、工艺设计和封装结构设计中进行可靠性设计; 2.加强在线可靠性质量控制 可靠性评价技术由“输出”端控制?“输入”端的设计控制、生产过程控制,实现可靠性是“设计、制造进去的,而非靠筛选出来的”观念 4.6.2 晶片级可靠性评价技术 根据失效模式进行可靠性评价的难度增大: 集成度增大,尺寸微细化,带来机理分析和位置定位上的困难. 目前采用新办法: 放在封装成品前进行----晶片级可靠性(WLR)评价方法 基本方法原则: 根据主要失效模式,设定芯片阶段的监测内容,根据监测得到的数据,评价集成电路的可靠性 优点:反馈快 缺点:无法处理引线封装带来的影响 4.6.3 微电子测试结构可靠性评价技术 针对不同元器件的主要失效模式,结合结构与工艺特点,设计出不同的可测试的微电子结构图形; 也可针对VLSI中所有可靠性薄弱环节的单元电路,设计微电子测试结构 用于研制阶段 生产阶段 4.6.4 结构工艺质量认证可靠性评价技术 对生产线进行认证或论证: 就主要失效模式和机理,对元器件的几何结构和材料结构进行可靠性论证; 工艺设备的可控能力、监测设备的配套程度和监测精度、人员技术水平和可靠性意识进行论证; 工艺质量参数和工艺质量的一致性; 可靠性管理进行论证 重要特点:认证合格器件清单(QPL)?认证合格器件生产厂家清单(QML) 4.6.5 敏感参数可靠性评价技术 用敏感参数来评价元器件的可靠性 优点:省时、经济、非破坏性 不足:尚不成熟、仍有一定局限性 本章小结: 可靠性试验定义、分类、相关标准 可靠性基础试验 可靠性寿命试验 可靠性加速寿命试验 可靠性试验的设计(目的、标准与方案、准备、试验、分析处理与结论) 现代元器件的可靠性评价 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 1. 抽样方法和数量 特点:样品数量大,试验时间短,试验结果精确,但测试工作量大,试验成本高。 统筹考虑。 2. 试验应力类型和应力水平 原则: 关于类型:选择对元器件失效影响最显著或最敏感的应力类型,且这些应力所激发的失效机理应与实际使用状态的失效机理相同。 关于应力水平:应选择元器件的技术标准规定的额定值。 3. 试验周期的确定 自动监测、连续测试 间歇监测与记录 相隔一定时间(测试周期)进行一次测试 基本原则: 不要使元器件失效过于集中在一、两个测试周期内,最好有5个以上能测试到失效元器件的测试点,每个测试点上测试到的失效元器件数应大致相同。 根据失效进程的快慢、失效分布特点确定合适的测试周期,不一定是等距,可进行调整,例如指数分布时可取初期短,后期长的方案。 4. 试验截止时间—截尾试验—不得中途变动 低应力寿命试验:定时截尾(取平均寿命的1.6倍以上的时间) 高应力寿命试验:定数截尾(累积失效数或概率达到规定值, 一般应在30%,40%或50%以上) 若元器件寿命分布服从指数分布,则有: 5. 失效标准或失效判据 以元器件技术规范中所规定的技术标准作为失效标准 6. 需测量的参数和测试方法 选择对失效机理的发展起指示作用的灵敏参数; 多参数情况下,确定先后顺序; 测量方法不能起促进、减缓或破坏作用,更不能引入新的失效机理; 注意测试恢复时间,大气条件下2~4h,或按相关技术标准的规定进行。 7. 数据处理方法:图估法,数值解析统计方法 4.3.3 寿命试验中的一些技术问题: 试验方法:避免高低不分,好坏不分 测量方法:注意箱外测量带来的

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