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MT6253量产问题与对策查检表 PCB 设计基本规范 MTK6253规范-RF铺铜 MTK6253规范-盲孔设计 Blind Via设计规范： 原理分析：客户为了Layout出线方便，将Via拉偏，这相当于Pad增大，将减少Pad间距，增加连焊风险。 建议Blind Via下在Pad正中央， 可避免SMT不良的影响。 MTK6253规范-PCB设计 过孔偏大或成阶梯状： 原理分析：PCB制作方式决定部分PCB工厂先化学蚀刻，然后激光钻孔，化学蚀刻的孔径偏大。（如Type 1），导致Via中存储较多空气，形成焊点空洞，或锡膏流入Via，而少锡虚焊。 推荐PCB Vendor采用Type 3方法一次成孔。 MTK6253规范-Pad尺寸设计 Pad Size设计规范： PCB 板厂能力决定部分PCB厂商控制Pad Size为 ±20%公差，导致Pad变形。如果丝网不更改容易导致连锡。 推动客户要求板厂控制Pad Size，经过调研，大部分板厂可以将公差控制在±10%内。并且要求大小一致。 要求信号Pad Size的直径为0.27mm（10.6mil），和IC的封装尺寸一样大小。其公差必须控制在±0.03mm（1.2mil）之内。 MTK6253规范-Mask设计 Solder Mask设计规范： 原理分析：客户倾向于将一些电源Pin相连的走线加宽，以增加