一种典型半导体材—SiC.pptVIP

School of information Science Engineering SHANDONG UNIVERSITY CHINA SiC半导体材料 目录 1.SiC材料的简介 2.SiC衬底的制备 3.SiC外延制备方法 4.SiC光电器件的简介 5.SiC紫外探测器的制备 6.SiC光电器件的前景 1.SiC材料的简介 随着第一代和第二代半导体材料发展的成熟，其器件应用也趋于极限。现代科技越来越多的领域需要高频率，高功率，耐高温，化学稳定性好的第三代半导体。而作为第三代半导体优秀代表的 SiC（silicon carbide），越来越多得受到人们的关注。 2.SiC材料的简介 唯一的固态的IV-IV化合物 天然的超晶格结构、同质多型体。 目前已发现200多种结构，属于三个晶系：立方（cubic）、六方（hexagon）和斜方（rhombus），常见的主要是3C-SiC、 6H-SiC和4H-SiC。 可热氧化，但氧化速率远低于Si 2.SiC衬底的制备 SiC单晶衬底： 本征型、N型掺杂、P型掺杂。 N型掺杂 ：氮N P型掺杂：铝Al、硼B、铍Be、镓Ga、氧O。 2.SiC衬底的制备 物理气相传输法（?PVT，physical?vapor?transport）又称升华法，又称改良的Lely法，是制备SiC等高饱和蒸汽压、高熔点半导体材料的有效的方法。?美国Cree公司1997年实现2英寸6H-SiC单晶的市场化，近两年已实现4英寸6H-SiC单晶的市场化，目前占据全球市场的85％。 国内在SiC生长起步较晚，目前主要是山东大学、中科院上海硅酸盐研究所、中科院物理所等单位开展SiC单晶生长制备技术研究，山东大学2007年在实验室生长出了3英寸6H-SiC单晶。 2.SiC衬底的制备 物理气相传输法（PVT）： 核心装置如右图所示： SiC原料的升华和晶体的再生长在一个封闭的石墨 坩埚内进行，坩埚处于高温非均匀热场中。SiC原料 部分处于高温中，温度大约在2400~2500摄氏度。 碳化硅粉逐渐分解或升华，产生Si和Si的碳化物混 合蒸汽，并在温度梯度的驱使下向粘贴在坩埚低温 区域的籽晶表面输送，使籽晶逐渐生长为晶体。 2.SiC衬底的制备 SiC单晶的加工： 要求：表面超光滑、无缺陷、无损伤。 重要性：直接影响器件的性能。 难度：SiC的莫氏硬度为9.2，难度相当大。 高晶格完整性 低表面粗糙度 无损伤 工艺流程： 切割：用金刚线锯。 粗、精研磨：使用不同粗细的碳化硼和金刚石颗粒加 粗磨和精磨。 粗抛光：机械抛光，用微小的金刚石粉粒进行粗抛。 精抛光：化学机械抛光。 3.SiC外延制备方法 外延：在一定取向的单晶基板上，生长出的晶体与基板保持一定的晶体学取向关系，这种晶体生长叫做外延。 同质外延：外延材料与衬底材料为同一种材料。Si上外延Si 异质外延：外延材料与衬底材料在性质上、结构上不同。 注意晶格匹配、热膨胀系数匹配。如SiC上外延GaN. 3.SiC外延制备方法 SiC的外延方法 LPE（液相外延） VPE（气相外延） MBE（分子束外延） CVD（化学气相沉积法） 实例：CVD法生长N型4H-SiC同质外延 实验采用瑞典Epigress公司的VP580水平式低压热壁CVD系统，生长时衬底气浮旋转，以达到生长厚度均匀。衬底为山东大学晶体材料国家重点实验室提供的Si面，偏离（0001）面8°的2英寸n型4H-SiC单晶，载流子浓度约为 。 Si源：硅烷（ ） C源：丙烷（ ） N源：氮气（ ） 生长温度：1550摄氏度 压强： 流程图如下： 3.SiC外延制备方法 工艺流程： 原理图 Si元素在降温过程中会凝聚成Si滴。 结论：无明显的微管和孪晶区，速度5um/h，有很好的工艺可靠性。 4.SiC光电器件的简介 高功率器件 高频高温器件 紫外探测器件 高击穿电压 宽禁带 高热导率 高电流密度 半导体 SiC 整流器件 开关器件 Bipolar diodes Schottky diodes Unipolar transistor Bipolar transistor PIN MOSFET JFET BJT thyristor 半绝缘SiC RF transistor MESFET 一些SiC器件： SiC肖特基二极管 3英寸SiC的MESFET基片 SiC二极管与传统Si二极管的比较 5.SiC紫外探测器件的制备 紫外探测的意义：在导弹监控与预警、紫外天文学、火灾探测、生物细胞癌变检测等方面有着广阔的前景，具有极高的军事和民用价