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一、PCB外观检验 1、PCB板不能有不良指示标识纸和多余的高温胶纸。 不良指示标识 2、板面板底元器件的丝印要清晰可见,板上是否有标识ROHS以非ROHS字样,板边或板上不能出现明显的污迹、松香。 板底丝印 板面丝印 板面上带G标识的是ROHS板 一、PCB外观检验 3.绿油完整无破裂，板面、板底线路无划伤。 绿油不完整 4.印章清晰,数字相符。 印章和数字 板底线路划伤 二、贴片组件外观检验 1、贴片组件型号、数量与BOM相符合，无多贴或漏贴。 2、组件本体无裂缝或缺口，表面金属镀层无脱落并漏出组件本体。 3、组件方向正确（上表面、下表面和有极性的组件）；组件无翘起，引脚无变形。 开关二极管断裂 贴片开关二极管，黑色部位方向为负极， 贴片电阻 贴片电容 板底贴片器件不能多贴或漏贴，贴片方向要一致。 二、贴片组件外观检验 4、焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的30%；纵向偏移不能超过可焊宽度的20%（可焊宽度之组件可焊端和焊盘两者之间的较小者）； 103 103 贴片组件横向偏移低于30%，允收水平 贴片组件横向偏移超出30%，拒收水平 上下偏移的就是纵向偏移，标准是不准超出两焊盘的20%为允收水平 二、贴片组件外观检验 5、焊接可靠，横向偏移不能超过组件直径和焊盘宽度中较小者的50%，纵向偏移不能超过组件直径和焊盘宽度中较小者的25%。 横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%。 贴片上锡高度不能高于贴片组件本体。 ≦1/2T ≦1/4D ≦1/4D ＞1/2T ＞1/4D ＞1/4D 横向允收水平 横向拒收水平 纵向允收水平 纵向拒收水平 二、贴片组件外观检验 6.各接脚已发生偏移，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/3W。 允收水平 拒收水平 三、插件外观检验 1、（组件本体）元器件数量与BOM表相符合，无多插或漏插等现象，同一种形号的元器件,精度不一样,要按BOM表来操作,组件本体无损伤、严重变形,.元器件在两焊盘之间位置居中，标识清晰，极性元器件方向正确，无极性的元器件依据识别标记的读取方向定向放置。 此型号如为EGXCCCA4，那么就是为漏插一个继电器，这种现在为漏件 此型号如为EMXCCCA4，那么就是为多插一个继电器，这种现在为多件 此组件为变形器件。 此组件为本体损伤， 红色圈住的组件为有极性器件。 绿色圈住的组件为无极性器件，按读取方向放置。 黄色圈住的组件为无极性无方向器件。 三、插件外观检验 3、非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高不能大于1.0mm；受力组件（插座、按钮、继电器、风鸣器、插片、变压器、数码管及IC）、大元器件浮高不能超过板面0.5mm；发光二极管浮高高度不影响装配可接受 红色圈住的器件为受力组件 黄色圈住的器件为非力组件 三、插件外观检验 4、组件蜂鸣器必须要注胶而且要牢固，不可松脱，卧式电解电容电要注胶，有工艺要求并有技术通知单要求其它元器件注胶的必须注胶。 。 三、插件外观检验 5、板底组件脚要求清晰可见，非受力元件脚在板底的长度为1.0mm-2.0mm范围内可接受,受力元器外露脚长为1.5mm-3.0mm可接受,变压器脚长为1.5mm-3.5mm可接受；板底元器件要露脚,没脚不可接受. 线路板不能露铜和起泡,露铜部分都必须加绿油覆盖；起泡不可接受 黄色圈住的器件脚为受力组件 橙色圈住的器件脚为受力组件 红色圈住的器件脚为变压器 四、焊接质量检验 1、（连焊）相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥）。在不同线路上的焊盘，焊盘连锡不可接受；在相同线路上的焊盘，可有条件接受连锡,但不同线路的焊盘连锡有工艺要求并发出相关文件的,可接受。 2、（虚焊）元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90o；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90o。以上二种情况均不可接受 不同线路的两管脚连在一起的叫连焊 引脚上锡润湿角度大于90度的焊盘称为虚焊，这些都为不良焊点。 四、焊接质量检验 3、（空焊）基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿，或元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖部分1/2，插入孔仍有部分露出。元器件脚插入孔没露出脚可以拔出,以上种种情况均不可接受。 4、（多锡）引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端。不可接受.(此设计针对多面板检验) C C 此图的现在为空焊 这种现象为多锡 四、焊接质量检验 5、（包焊）过多焊锡导致无法看见组件脚，甚至连组件脚的棱角都看不到，不可接受。 6、（锡珠）直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在板底的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙，均不可接受；主板不能多于1个,电源板不可有. C 此图的现象