TMS320X281X的结构、资源及性能.ppt

2、外部存储器接口（XINTF）信号引脚 2、外部存储器接口（XINTF） 信号引脚-续 2、外部存储器接口（XINTF） 信号引脚-续 3、ADC模拟输入信号引脚 3、ADC模拟输入信号引脚-续 4、通用输入/输出（GPIO）或外围信号引脚 4、通用输入/输出（GPIO）或外围信号引脚-续 4、通用输入/输出（GPIO）或外围信号引脚-续 4、通用输入/输出（GPIO）或外围信号引脚-续 4、通用输入/输出（GPIO）或外围信号引脚-续 5、JTAG接口及其他信号引脚 5、JTAG接口及其他信号引脚-续 第2章 TMS320X281X的结构、资源及性能 TI DSP具体型号的含义 TMS320X2812是TI公司推出的32位定点DSP芯片。广泛应用于工业控制，特别是应用在处理速度、处理精度要求较高的领域。或者是应用于需要大批量数据处理的测控场合。 采用哈佛总线结构；数据吞吐率提高了一倍 流水线操作。 主要型号有TMS320C2812和TMS320F2812. 2.1 TMS320X281X的性能 1. TMS320X2812芯片采用了高性能的CMOS技术： CPU主频高达150MHz，时钟周期为6.67ns。 采用低功耗设计，当内核电压为1.8V时，主频为135MHz，当内核电压为1.9V时，主频为150MHz，I/O口引脚电压为3.3V。 FLASH编程电压为3.3V。 2.1 TMS320X281X的性能 2. 支持JTAG在线仿真接口。 3. 高性能的32位中央处理器(TMS320C28x)： 一个周期内能够完成32位×32位的乘法累加运算。 一个周期内能够完成2个16位×16位的乘法累加运算。 采用哈佛总线结构模式。 具有快速的中断响应和中断处理能力。 具有统一的寄存器编程模式。 编程可兼容C/C++语言以及汇编语言。 2.1 TMS320X281X的性能 4. 芯片内的的存储空间 TMS320F2812片内含有128K×16位的FLASH，分为4个8K×16位和6个16K×16位的存储段，而TMS320C2812片内含有128K×16位的ROM。 具有1K×16位的OTP ROM空间。 H0：一块8K×16位的随机存储器(SARAM)。 L0和L1：两块4K×16位的随机存储器(SARAM)。 M0和M1：两块1K×16位的随机存储器(SARAM)。 2.1 TMS320X281X的性能 5. Boot ROM空间 空间大小为4K×16位。 内含软件启动模式。 内含标准的数学函数库。 6. 外部存储器接口 有多达1M×16位的总存储空间。 3个独立的片选信号。 可编程的等待时间。 可编程的读写时序。 7. 时钟和系统控制 内含看门狗定时器模块。 具有片内振荡器。 支持动态锁相环倍频。 2.1 TMS320X281X的性能 8. 3个外部中断 9. 外部中断模块PIE可支持96个外部中断，当前仅使用了45个外部中断。 10. 3个32位的CPU定时器。 11. 128位安全密钥 可以保护FLASH/ROM、OTP ROM和L0、L1 SARAM。 防止系统中的软件程序被修改或读取。 12. 先进的仿真模式 具有实时分析以及设置断点的功能。 支持硬件仿真。 2.1 TMS320X281X的性能 13. 开发工具 TI公司DSP集成开发环境(Code Composer Studio，CCS)。 JTAG仿真器，目前主要型号有XDS510仿真器和XDS560仿真器，对于仿真TMS320X2812，使用XDS510仿真器已经足够。 14. 低功耗模式和节能模式 支持IDLE、STASNDBY、HALT模式，即支持空闲模式、等待模式以及挂起模式。 可独立禁止/使能各个外设的时钟。 2.1 TMS320X281X的性能 15. 可选的芯片封装 179引脚的BGA封装，带有外部存储器接口 176引脚的LQFP封装，带有外部存储器接口 由于BGA封装的焊接比较困难，在小批量的情况下，手工一般无法完成，机器焊接的成本也远远高于LQFP封装的焊接成本，因此，通常设计时使用的是176引脚的LQFP封装。 16. 温度选择 A：-40℃~+85℃。 S：-40℃~+125℃。 硬件特点 TMS320F2812 TMS320C2812 指令周期（150MHz） 6.67ns 6.67ns 内核电压为多少V，时钟频率达到150M 1.9V 1.9V 输入输出口电压 3.3V 3.3V 片内RAM 18K×16 18K×16 片内FLASH 128K×16 无 片内ROM 无 128K×16 Boot ROM 有 有 掩膜ROM 有 有 片内FLASH/ROM/SRAM的密码保护 有 有 外部存储器接口 有 有 看门狗定时器 有